IPC-A-610E CN2010年4月 - 第349页
缺 陷 - 1，2，3级 • 边缘 磨 损 。 • 缺 口 或 铣 切边 超 过 从 板边 与 最 近 导体 之 间 距 离 的 50% 或 2.5mm[0.098in] ， 取 两 者 中的 较 小 者 。 见 10.2.4 节 晕圈 和 10.2.1 节 微裂纹 。 • 边缘状况 – 松 散 的 毛 刺 影响 了 装 配、 外形 和 功 能。 图10-40 图10-41 图10-42 10 印制电路板和组件 10.2.7 层压板状 …
这些要求适用于有或没有邮票孔的PCA。IPC-A-600提供了对裸板分板的其它要求。
⽬标 - 1，2，3级
• 边缘平滑无毛刺、缺口或晕圈。
可接受 - 1，2，3级
• 边缘粗糙但未磨损。
• 缺口或铣切边未超过从板边与最近导体之间
距离的50%或2.5mm[0.098in]，取两者中的较
小者。见10.2.4节晕圈和10.2.1节微裂纹。
• 边缘状况 – 松散的毛刺未影响装配、外形或
功能。
图10-35
图10-36
图10-37
图10-38
图10-39
10 印制电路板和组件
10.2.7 层压板状况 – 分板
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缺陷 - 1，2，3级
• 边缘磨损。
• 缺口或铣切边超过从板边与最近导体之间距
离的50%或2.5mm[0.098in]，取两者中的较小
者。见10.2.4节晕圈和10.2.1节微裂纹。
• 边缘状况 – 松散的毛刺影响了装配、外形和
功能。
图10-40
图10-41
图10-42
10 印制电路板和组件
10.2.7 层压板状况 – 分板（续）
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这些要求适用于在刚性、挠性和刚挠性印制电路上的导体与焊盘。
IPC-6010（系列）提供了导体宽度和厚度减少的要求。
导体不完整 – ⼀个导体的物理几何学定义是其宽度×厚度×长度。对于2级和3级产品，任何缺陷的
组合不能使导体等效横截面积（宽度×厚度）的 减少超过其最小值（最小宽度×最小厚度）的20%，
对于1级产品，则不能超过30%。
导体宽度减少 – 所允许的由于各孤立缺陷（即：边缘粗糙、缺口、针孔和划伤）引起的导体宽度（规
定的或推算的）的减少，对于2级和3级产品，不能超过最小印制导体宽度的20%，对于1级产品，则
不能超过30%。
缺陷 -1
级
• 印制导体最小宽度的减少大于30%。
• 焊盘最小宽度或最小长度的减少大于30%。
缺陷 - 2，3级
• 印制导体最小宽度的减少大于20%。
• 盘的长度或宽度的减少大于20%。
注：即使横截面积上微小的改变也会对射频电
路的阻抗产生很大的影响。可能需要为射频电
路开发不同与此的要求。
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图10-43
1. 最⼩导体宽度
图10-44
图10-45
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10.3 导体／焊盘
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10.3.1 导体／焊盘 – 横截⾯积的减少
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