IPC-A-610E CN2010年4月 - 第350页
这些 要求 适 用于在刚 性 、 挠性 和刚 挠性印 制电 路 上的 导体 与 焊盘 。 IPC-6010 （ 系 列）提供了 导体宽度 和 厚度减少 的要求。 导体 不 完整 – ⼀ 个 导体 的 物理 几 何 学 定 义 是 其宽度 × 厚度 × 长 度 。对于 2 级 和 3 级 产品，任何缺陷的 组合不能 使导体 等效 横截 面 积 （ 宽度 × 厚度 ）的 减少 超 过其最小 值 （ 最小宽度 × 最小厚度 ）的 20% ， …
缺陷 - 1，2，3级
• 边缘磨损。
• 缺口或铣切边超过从板边与最近导体之间距
离的50%或2.5mm[0.098in]，取两者中的较小
者。见10.2.4节晕圈和10.2.1节微裂纹。
• 边缘状况 – 松散的毛刺影响了装配、外形和
功能。
图10-40
图10-41
图10-42
10 印制电路板和组件
10.2.7 层压板状况 – 分板（续）
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这些要求适用于在刚性、挠性和刚挠性印制电路上的导体与焊盘。
IPC-6010（系列）提供了导体宽度和厚度减少的要求。
导体不完整 – ⼀个导体的物理几何学定义是其宽度×厚度×长度。对于2级和3级产品，任何缺陷的
组合不能使导体等效横截面积（宽度×厚度）的 减少超过其最小值（最小宽度×最小厚度）的20%，
对于1级产品，则不能超过30%。
导体宽度减少 – 所允许的由于各孤立缺陷（即：边缘粗糙、缺口、针孔和划伤）引起的导体宽度（规
定的或推算的）的减少，对于2级和3级产品，不能超过最小印制导体宽度的20%，对于1级产品，则
不能超过30%。
缺陷 -1
级
• 印制导体最小宽度的减少大于30%。
• 焊盘最小宽度或最小长度的减少大于30%。
缺陷 - 2，3级
• 印制导体最小宽度的减少大于20%。
• 盘的长度或宽度的减少大于20%。
注：即使横截面积上微小的改变也会对射频电
路的阻抗产生很大的影响。可能需要为射频电
路开发不同与此的要求。
1
0
1 DIV. = 10%
1
图10-43
1. 最⼩导体宽度
图10-44
图10-45
10 印制电路板和组件
10.3 导体／焊盘
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10.3.1 导体／焊盘 – 横截⾯积的减少
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除了特别注明的，这些要求是针对导通孔／PTH内有或没有引线的垫／盘的起翘。
⽬标 - 1，2，3级
• 导体或PTH焊盘与层压板表面之间无分离。
制程警⽰ - 1，2，3级
• 导体或焊盘的外边缘与层压板表面之间的分
离小于一个盘的厚度。
注：盘的起翘和／或分离一般是在焊接过程中
产生的，一旦出现要立即调查找出根源。应该
采取措施努力排除和／或防止这种情况。
图10-46
图10-47
10 印制电路板和组件
10.3.2 层压板状况 – 导体／焊盘 – 垫／盘的起翘
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