IPC-A-610E CN2010年4月 - 第351页
除 了特别 注明 的， 这些 要求 是 针 对 导 通 孔／ PTH 内 有 或没 有 引线 的 垫／盘 的 起翘 。 ⽬标 - 1，2，3级 • 导体 或 PTH 焊盘 与 层压板 表面 之 间 无分 离 。 制 程警 ⽰ - 1，2，3级 • 导体 或 焊盘 的 外边缘 与 层压板 表面 之 间的 分 离 小 于一个 盘 的 厚度 。 注 ： 盘 的 起翘 和 ／ 或 分 离 一 般是 在 焊 接 过 程中 产生的，一 旦 出 现 …
这些要求适用于在刚性、挠性和刚挠性印制电路上的导体与焊盘。
IPC-6010（系列）提供了导体宽度和厚度减少的要求。
导体不完整 – ⼀个导体的物理几何学定义是其宽度×厚度×长度。对于2级和3级产品，任何缺陷的
组合不能使导体等效横截面积（宽度×厚度）的 减少超过其最小值（最小宽度×最小厚度）的20%，
对于1级产品，则不能超过30%。
导体宽度减少 – 所允许的由于各孤立缺陷（即：边缘粗糙、缺口、针孔和划伤）引起的导体宽度（规
定的或推算的）的减少，对于2级和3级产品，不能超过最小印制导体宽度的20%，对于1级产品，则
不能超过30%。
缺陷 -1
级
• 印制导体最小宽度的减少大于30%。
• 焊盘最小宽度或最小长度的减少大于30%。
缺陷 - 2，3级
• 印制导体最小宽度的减少大于20%。
• 盘的长度或宽度的减少大于20%。
注：即使横截面积上微小的改变也会对射频电
路的阻抗产生很大的影响。可能需要为射频电
路开发不同与此的要求。
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1 DIV. = 10%
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图10-43
1. 最⼩导体宽度
图10-44
图10-45
10 印制电路板和组件
10.3 导体／焊盘
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10.3.1 导体／焊盘 – 横截⾯积的减少
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除了特别注明的，这些要求是针对导通孔／PTH内有或没有引线的垫／盘的起翘。
⽬标 - 1，2，3级
• 导体或PTH焊盘与层压板表面之间无分离。
制程警⽰ - 1，2，3级
• 导体或焊盘的外边缘与层压板表面之间的分
离小于一个盘的厚度。
注：盘的起翘和／或分离一般是在焊接过程中
产生的，一旦出现要立即调查找出根源。应该
采取措施努力排除和／或防止这种情况。
图10-46
图10-47
10 印制电路板和组件
10.3.2 层压板状况 – 导体／焊盘 – 垫／盘的起翘
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缺陷 - 1，2，3级
• 导体或PTH焊盘的外边缘与层压板表面之间
的分离大于一个焊盘的厚度。
缺陷 -3级
• 任何带未填充导通孔或孔内无引线导通孔的
盘的起翘。
图10-48
图10-49
图10-50
10 印制电路板和组件
10.3.2 层压板状况 – 导体／焊盘 – 垫／盘的起翘（续）
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