IPC-A-610E CN2010年4月 - 第352页
缺 陷 - 1，2，3级 • 导体 或 PTH 焊盘 的 外边缘 与 层压板 表面 之 间 的 分 离 大于一个 焊盘 的 厚度 。 缺 陷 -3 级 • 任何 带未填充导 通 孔 或 孔内无引线导 通 孔 的 盘 的 起翘 。 图10-48 图10-49 图10-50 10 印制电路板和组件 10.3.2 层压板状 况 – 导体／焊 盘 – 垫 ／ 盘 的 起翘 （续） 10-18 IPC-A-610E-2010 2010 年 4 月…
除了特别注明的，这些要求是针对导通孔／PTH内有或没有引线的垫／盘的起翘。
⽬标 - 1，2，3级
• 导体或PTH焊盘与层压板表面之间无分离。
制程警⽰ - 1，2，3级
• 导体或焊盘的外边缘与层压板表面之间的分
离小于一个盘的厚度。
注：盘的起翘和／或分离一般是在焊接过程中
产生的，一旦出现要立即调查找出根源。应该
采取措施努力排除和／或防止这种情况。
图10-46
图10-47
10 印制电路板和组件
10.3.2 层压板状况 – 导体／焊盘 – 垫／盘的起翘
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2010年4月
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缺陷 - 1，2，3级
• 导体或PTH焊盘的外边缘与层压板表面之间
的分离大于一个焊盘的厚度。
缺陷 -3级
• 任何带未填充导通孔或孔内无引线导通孔的
盘的起翘。
图10-48
图10-49
图10-50
10 印制电路板和组件
10.3.2 层压板状况 – 导体／焊盘 – 垫／盘的起翘（续）
10-18 IPC-A-610E-2010
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缺陷 - 1，2，3级
• 功能导体或盘的损伤影响到外形、装配或功
能。
图10-51
图10-52
图10-53
10 印制电路板和组件
10.3.3 层压板状况 – 导体／焊盘 – 机械损伤
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