IPC-A-610E CN2010年4月 - 第355页
缺 陷 - 1，2，3级 • 缺 口 、 撕裂 、 晕圈 或 瑕疵 超 过边缘 与 最 近 导 体 距离 的 50% 或 2.5mm[0.0984in] ， 取 两 者 中的 较 小 者 ， 或 超 过 采购 文件的 规 定 。 • 边缘 至 导体 的 距离 不 符 合 规 定 的要求。 • 挠性 电 路 与 增 强板 之 间的 起泡 或 分层 范围 超 过其连 接面 积 的 20% 。 • 绝缘 处有 毛 刺 、 烧焦 或 熔 化 的…
挠性印制电路或刚挠性印制电路挠性段的修整边缘无超过采购文件中允许的毛刺、缺口、分层或撕
裂。
增强板的变形应该符合总图纸或个别指标的要求。
注：挠性组件上SMT或通孔元器件的贴装、放置、焊接、清洁度要求等，遵循本标准中适用章节的要
求。
⽬标 - 1，2，3级
• 无缺口、撕裂、毛刺、烧焦或熔化。保持边
缘至导体的最小距离。
• 挠性印制电路或刚挠性印制电路挠性段的修
整边缘无毛刺、缺口、分层和撕裂。
可接受
- 1，2，3级
• 无超过采购文件所规定的缺口或撕裂。
• 挠性段边缘至导体的距离在采购文件所规定
的范围内。
• 沿挠性印制电路边缘、裁切边、以及非支撑
孔边缘有缺口或晕圈，只要其渗透深度未超
过边缘与最近导体距离的50%或2.5mm[0.0984
in]，取两者中的较小者。
• 挠性电路与增强板之间的起泡或分层范围不
超过其连接面积的20%，只要起泡厚度不超过
整个板的厚度限制。
图10-54
图10-55
图10-56
10 印制电路板和组件
10.4 层压板状况 – 挠性和刚挠性印制电路
10-20 IPC-A-610E-2010
2010年4月
10.4.1 层压板状况 – 挠性和刚挠性印制电路 – 损伤
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缺陷 - 1，2，3级
• 缺口、撕裂、晕圈或瑕疵超过边缘与最近导
体距离的50%或2.5mm[0.0984in]，取两者中的
较小者，或超过采购文件的规定。
• 边缘至导体的距离不符合规定的要求。
• 挠性电路与增强板之间的起泡或分层范围超
过其连接面积的20%。
• 绝缘处有毛刺、烧焦或熔化的现象。
注：挠性印制电路板或组件的覆盖层与熔化的
焊料间因接触产生的机械凹痕是不可拒收的。
此外，检查期间应该采取措施，以避免弯曲或
挠曲导体。
图10-57
图10-58
图10-59
图10-60
10 印制电路板和组件
10.4.1 层压板状况 – 挠性和刚挠性印制电路 – 损伤（续）
10-21IPC-A-610E-2010
2010年4月
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
分层有时发生在再流、清洗等组装过程中挠性电路内或挠性电路与增强板边缘之间。
可接受 - 1，2，3级
• 平直段上的分层到增强板边缘的距离小于或
等于0.5mm[0.0197in]。
• 弯曲段上的分层到增强板边缘的距离小于或
等于0.3mm[0.012in]。
• 挠性电路覆盖层内的分层（分离）或气泡没
有跨接导体。
缺陷 - 1，2，3级
• 平直段上的分层到增强板边缘的距离大于
0.5mm[0.0197in]。
• 弯曲段上的分层到增强板边缘的距离大于
0.3mm[0.012in]。
• 挠性电路覆盖层内的分层（分离）或气泡跨
接导体。
图10-61
10 印制电路板和组件
10.4.2 层压板状况 – 挠性和刚挠性印制电路 – 分层
10-22 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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