IPC-A-610E CN2010年4月 - 第357页
这些 要求 没 有图 例 。 可接受 - 1，2，3级 • 变 色 的 导体 在 承 受 40°C 、 40% 相 对 湿度 、 96 小 时的 耐 潮 湿 测试 后 ， 满足 介 电 耐 压性 、 抗 曲 疲 劳 性 、 耐 弯曲性 和 耐 焊 接 温 度性 的要求。 可接受 - 1级 • 最 低 程 度 的变 色 。 缺 陷 - 1，2，3级 • 变 色 的 导体 在 承 受 40°C 、 40% 相 对 湿度 、 96 小 时的 …
分层有时发生在再流、清洗等组装过程中挠性电路内或挠性电路与增强板边缘之间。
可接受 - 1，2，3级
• 平直段上的分层到增强板边缘的距离小于或
等于0.5mm[0.0197in]。
• 弯曲段上的分层到增强板边缘的距离小于或
等于0.3mm[0.012in]。
• 挠性电路覆盖层内的分层（分离）或气泡没
有跨接导体。
缺陷 - 1，2，3级
• 平直段上的分层到增强板边缘的距离大于
0.5mm[0.0197in]。
• 弯曲段上的分层到增强板边缘的距离大于
0.3mm[0.012in]。
• 挠性电路覆盖层内的分层（分离）或气泡跨
接导体。
图10-61
10 印制电路板和组件
10.4.2 层压板状况 – 挠性和刚挠性印制电路 – 分层
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2010年4月
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这些要求没有图例。
可接受 - 1，2，3级
• 变色的导体在承受40°C、40%相对湿度、96
小时的耐潮湿测试后，满足介电耐压性、抗曲
疲劳性、耐弯曲性和耐焊接温度性的要求。
可接受 - 1级
• 最低程度的变色。
缺陷 - 1，2，3级
• 变色的导体在承受40°C、40%相对湿度、96
小时的耐潮湿测试后，不满足介电耐压性、
抗曲疲劳性、耐弯曲性和耐焊接温度性的要
求。
10
印制电路板和组件
10.4.3 层压板状况 – 挠性和刚挠性印制电路 – 变⾊
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2010年4月
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⽬标 - 1，2，3级
• 焊盘上的焊料或镀层覆盖所有暴露的金属，
并终止于覆盖层。
可接受 - 1，2，3级
• 焊料芯吸或镀层迁移未延伸到弯曲段或挠性
过渡区。
可接受 - 2级
• 焊料芯吸／镀层迁 移未延伸 到覆盖层下方
0.5mm[0.020in]以外。
可接受 - 3级
• 焊料芯吸／镀层迁 移未延伸 到覆盖层下方
0.3mm[0.012in]以外。
缺陷 -2级
• 焊料芯吸／镀层迁移延伸到覆盖层下方0.5mm
[0.020in]以外。
缺陷 -3级
• 焊料芯吸／镀层迁移延伸到覆盖层下方0.3mm
[0.012in]以外。
缺陷 -
1，2，3级
• 焊料芯吸／镀层迁移延伸到弯曲段或挠性过
渡区。
• 间距由于焊料芯吸／镀层迁移而违反最小电
气间隙。
图10-62
10 印制电路板和组件
10.4.4 层压板状况 – 挠性和刚挠性印制电路 – 焊料芯吸
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