IPC-A-610E CN2010年4月 - 第358页

⽬标 - 1，2，3级 • 焊盘 上的 焊 料 或镀 层覆盖 所有 暴露 的 金属 ， 并 终止 于 覆盖层 。 可接受 - 1，2，3级 • 焊 料 芯吸 或镀 层 迁 移未 延 伸 到 弯曲 段 或 挠性 过 渡 区 。 可接受 - 2级 • 焊 料 芯吸／ 镀 层 迁 移未 延 伸 到 覆盖层 下方 0.5mm[0.020in] 以 外 。 可接受 - 3级 • 焊 料 芯吸／ 镀 层 迁 移未 延 伸 到 覆盖层 下方 0.3m…

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这些要求没有图例。
可接受 - 1，2，3级
• 变色的导体在承受40°C、40%相对湿度、96
小时的耐潮湿测试后，满足介电耐压性、抗曲
疲劳性、耐弯曲性和耐焊接温度性的要求。
可接受 - 1级
• 最低程度的变色。
缺陷 - 1，2，3级
• 变色的导体在承受40°C、40%相对湿度、96
小时的耐潮湿测试后，不满足介电耐压性、
抗曲疲劳性、耐弯曲性和耐焊接温度性的要
求。
10
印制电路板和组件
10.4.3 层压板状况 – 挠性和刚挠性印制电路 – 变⾊
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2010年4月
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⽬标 - 1，2，3级
• 焊盘上的焊料或镀层覆盖所有暴露的金属，
并终止于覆盖层。
可接受 - 1，2，3级
• 焊料芯吸或镀层迁移未延伸到弯曲段或挠性
过渡区。
可接受 - 2级
• 焊料芯吸／镀层迁 移未延伸 到覆盖层下方
0.5mm[0.020in]以外。
可接受 - 3级
• 焊料芯吸／镀层迁 移未延伸 到覆盖层下方
0.3mm[0.012in]以外。
缺陷 -2级
• 焊料芯吸／镀层迁移延伸到覆盖层下方0.5mm
[0.020in]以外。
缺陷 -3级
• 焊料芯吸／镀层迁移延伸到覆盖层下方0.3mm
[0.012in]以外。
缺陷 -
1，2，3级
• 焊料芯吸／镀层迁移延伸到弯曲段或挠性过
渡区。
• 间距由于焊料芯吸／镀层迁移而违反最小电
气间隙。
图10-62
10 印制电路板和组件
10.4.4 层压板状况 – 挠性和刚挠性印制电路 – 焊料芯吸
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2010年4月
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这些要求适用于将挠性板焊接到PCB（FOB）上。当收集了足够的数据后，本节将扩展至包括挠性
到挠性（FOF）和使用各向异性导电膜形成的挠性连接（ACF）。
⽬标 - 1，2，3级
• 无侧面偏移。
• 在连接区域内的镀覆孔有100%的填充。
• 焊料完全润湿边缘的半圆形镀覆孔。
可接受 - 1，2，3级
• 侧面偏移等于或小于挠性板焊盘宽度的20%。
• 在连接区域内的镀覆孔有大于50%的填充。
• 边缘的半圆形镀覆孔可见润湿的焊料填充。
制程警⽰
- 1，2，3级
• 两相邻的边缘半圆形镀覆孔内无润湿的焊料
填充。
缺陷 - 1，2，3级
• 侧面偏移超过挠性板焊盘宽度的20%。
• 在连接区域内的镀覆孔有小于50%的填充。
•三个或三个以上相邻的边缘半圆形镀覆孔内
无润湿的焊料填充。
图10-63
图10-65
图10-64
图10-66
图10-67
10 印制电路板和组件
10.4.5 层压板状况 – 挠性和刚挠性印制电路 – 连接
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