IPC-A-610E CN2010年4月 - 第359页
这些 要求 适 用于 将 挠性板焊 接到 PCB ( FOB )上。 当 收 集 了 足够 的 数据 后 ,本 节将 扩 展 至 包括 挠性 到 挠性 ( FOF )和 使 用各 向异性导 电 膜 形 成的 挠性连 接( ACF ) 。 ⽬标 - 1,2,3级 • 无侧 面 偏移 。 • 在 连 接 区 域 内 的 镀 覆孔 有 100% 的 填充 。 • 焊 料 完 全 润湿边缘 的 半圆形 镀 覆孔 。 可接受 - 1,2,3级 •…

⽬标 - 1,2,3级
• 焊盘上的焊料或镀层覆盖所有暴露的金属,
并终止于覆盖层。
可接受 - 1,2,3级
• 焊料芯吸或镀层迁移未延伸到弯曲段或挠性
过渡区。
可接受 - 2级
• 焊料芯吸/镀层迁 移未延伸 到覆盖层下方
0.5mm[0.020in]以外。
可接受 - 3级
• 焊料芯吸/镀层迁 移未延伸 到覆盖层下方
0.3mm[0.012in]以外。
缺陷 -2级
• 焊料芯吸/镀层迁移延伸到覆盖层下方0.5mm
[0.020in]以外。
缺陷 -3级
• 焊料芯吸/镀层迁移延伸到覆盖层下方0.3mm
[0.012in]以外。
缺陷 -
1,2,3级
• 焊料芯吸/镀层迁移延伸到弯曲段或挠性过
渡区。
• 间距由于焊料芯吸/镀层迁移而违反最小电
气间隙。
图10-62
10 印制电路板和组件
10.4.4 层压板状况 – 挠性和刚挠性印制电路 – 焊料芯吸
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2010年4月
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这些要求适用于将挠性板焊接到PCB(FOB)上。当收集了足够的数据后,本节将扩展至包括挠性
到挠性(FOF)和使用各向异性导电膜形成的挠性连接(ACF)。
⽬标 - 1,2,3级
• 无侧面偏移。
• 在连接区域内的镀覆孔有100%的填充。
• 焊料完全润湿边缘的半圆形镀覆孔。
可接受 - 1,2,3级
• 侧面偏移等于或小于挠性板焊盘宽度的20%。
• 在连接区域内的镀覆孔有大于50%的填充。
• 边缘的半圆形镀覆孔可见润湿的焊料填充。
制程警⽰
- 1,2,3级
• 两相邻的边缘半圆形镀覆孔内无润湿的焊料
填充。
缺陷 - 1,2,3级
• 侧面偏移超过挠性板焊盘宽度的20%。
• 在连接区域内的镀覆孔有小于50%的填充。
•三个或三个以上相邻的边缘半圆形镀覆孔内
无润湿的焊料填充。
图10-63
图10-65
图10-64
图10-66
图10-67
10 印制电路板和组件
10.4.5 层压板状况 – 挠性和刚挠性印制电路 – 连接
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标记可接受性要求
本节内容涉及印制板及其他电子组件标记的可接收性要求。
标记为产品提供了可识别性和可追溯性。对产品的组装、过程中的控制以及现场维修都很有帮助。
制作标记的方法和使用的材料应当适用于所要达到的目的,应当可读、耐久,与制造工艺相兼容,
并应该在产品的寿命时间内保持可读。
本节所介绍的标记包含以下内容:
a. 电子组件:
• 公司标志
• 印制板生产零件号及版本号
• 组装零件号、分组号及版本号
• 元器件符号,包括参考标识符及极性标记(仅在组装过程或清洗前使用)
• 某些检查及测试追溯标记
•相关机构认证标记
• 特殊的序列号标记
• 日期代码
b. 模块和/或较高级组件:
• 公司标志
• 产品识别号,例如图纸号、版本号及系列号
•安装及用户说明
•相关机构认证标记
加工图和组装图是标记位置及样式的控制文件,图纸上规定的标记要求将优先于上述要求。
通常不推荐在金属表面作附加标记。用于组装和检查的辅助标记,在元器件组装后无需可见。
组件标记(部件号、系列号)在经受所有测试、清洗以及其他相关工艺过程之后,需要保持易读性
(即能按照本标准所定义的要求被阅读和被理解)。
元器件标记、参考标识符和极性标记应该清晰,并且元器件的安装也应该使标记在安装后仍可看得
见。不过,除非另有要求,在正常的清洗或操作过程中如果这些标记被去除或被损坏是可接受的。
除非组装图纸/文件如此要求,否则制造商不能故意改变、涂掉或除去标记。制造过程中添加上去
的附加标记如标签不应该削弱供应商的原始标记。永久性标签需要符合10.5.5.3节的粘附要求。对于
安装后其参考标记需清晰可见的元器件和零部件,不要用机器安装。
标记的验收以使用肉眼为基础。如使用放大装置,则放大倍数不能超过4倍。
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印制电路板和组件
10.5 标记
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