IPC-A-610E CN2010年4月 - 第359页

这些 要求 适 用于 将 挠性板焊 接到 PCB ( FOB )上。 当 收 集 了 足够 的 数据 后 ,本 节将 扩 展 至 包括 挠性 到 挠性 ( FOF )和 使 用各 向异性导 电 膜 形 成的 挠性连 接( ACF ) 。 ⽬标 - 1,2,3级 • 无侧 面 偏移 。 • 在 连 接 区 域 内 的 镀 覆孔 有 100% 的 填充 。 • 焊 料 完 全 润湿边缘 的 半圆形 镀 覆孔 。 可接受 - 1,2,3级 •…

100%1 / 416
⽬标 - 1,2,3级
焊盘上的或镀层覆盖所有暴露金属
终止覆盖层
可接受 - 1,2,3级
芯吸或镀移未弯曲挠性
可接受 - 2级
芯吸/ 移未 覆盖层下方
0.5mm[0.020in]
可接受 - 3级
芯吸/ 移未 覆盖层下方
0.3mm[0.012in]
-2
芯吸/覆盖层下方0.5mm
[0.020in]
-3
芯吸/覆盖层下方0.3mm
[0.012in]
-
1,2,3级
芯吸/弯曲挠性过
芯吸/最小
图10-62
10 印制电路板和组件
10.4.4 层压板状 性和刚挠性印制电路 焊料芯
10-24 IPC-A-610E-2010
20104
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
这些要求用于挠性板焊接到PCBFOB)上。足够数据,本节将包括挠性
挠性FOF)和使用各向异性导成的挠性连接(ACF
⽬标 - 1,2,3级
无侧偏移
覆孔100%填充
润湿边缘半圆形覆孔
可接受 - 1,2,3级
偏移挠性板焊盘宽度20%
覆孔有大于50%填充
边缘半圆形覆孔润湿填充
程警
- 1,2,3级
边缘半圆形覆孔内无润湿
填充
- 1,2,3级
偏移过挠性板焊盘宽度20%
覆孔50%填充
•三或三个以上边缘半圆形覆孔内
无润湿填充
图10-63
图10-65
图10-64
图10-66
图10-67
10 印制电路板和组件
10.4.5 层压板状 性和刚挠性印制电路 连接
10-25IPC-A-610E-2010
20104
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
可接受性要求
他电子组件标的可接收要求。
为产品提供了可和可追溯。对产品的组程中的制以及现场维修都
的方使用的用于所要达到的目的,耐久,与制艺相
在产品的寿命时间保持可
介绍的标包含以下容:
a. 电子组件
公司标志
生产及版本
及版本
元器,包括参(仅在组装过前使用)
些检测试追溯
•相关机证标
b. 或较组件
公司标志
产品例如、版本
•安及用户说明
•相关机证标
工图和组位置及制文件,图的标要求将优先于上述要求。
推荐金属表面作附。用于组辅助,在元器件组装后无
组件标)在受所有测试、清以及关工要保持易读性
照本标准所义的要求
元器件标、参记应,并元器件的使装后
。不有要求,在的清洗或操作程中如果这些除或被可接受的。
文件此要求,造商不能变、涂或除。制程中
削弱永久10.5.5.3要求。对于
装后其元器件和件,不要用机
的验收以使使置,不能4
10
印制电路板和组件
10.5 标
10-26 IPC-A-610E-2010
20104
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE