IPC-A-610E CN2010年4月 - 第372页
运用 这些 要求时， 需 要 鉴 别和 考虑 助焊剂 的 分类 （ 见 J-STD-004 ）和组 装 工 艺 ， 即免 清 洗 型 、清 洗 型 等 。 ⽬标 - 1，2，3级 • 清 洁 ， 无 可 见 残 留 物 。 可接受 - 1，2，3级 • 对于清 洗 型 助焊剂 ，不 允许 有可 见 残 留 物 。 • 对于 免 清 洗 工 艺 ，可 允许 有 助焊剂残 留 物 。 缺 陷 - 1，2，3级 • 可 见 的清 洗 助焊剂残…
清洁度的可接受性要求
本节阐述了组件清洁度的可接收性要求，组件包含有任何电气配接面的任何元器件（如连接器的配
接面、顺应针等）。下文是一些印制板组件较为常见的污染物举例。可能还会出现其他类型的污染物，
无论是什么，应该对所有清洁度异常情况进行分析评价。本章讲述的条件适用于组件的主面和辅面。
其他有关清洗的内容见IPC-CH-65。
对于污染物，不仅要判断它对外观或功能的影响，还要视为一种警告，表示清洁系统的某些方面工
作不正常。
测试污染物对功能的影响，要在产品预期的工作环境条件下进行。
每个生产设施都应该建立一个以每种污染物容许残留值为基础的标准。本标准推荐采用下列测试方
法建立相关的设施标准：基于J-STD-001采用离子萃取设备进行的污染物测试，以及如IPC-TM-650描
述的环境条件下进行的绝缘阻抗测试和其他电气参数测试。
检查放大的要求见1.9节。
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印制电路板和组件
10.6 清洁度
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运用这些要求时，需要鉴别和考虑助焊剂的分类（见J-STD-004）和组装工艺，即免清洗型、清洗型
等。
⽬标 - 1，2，3级
• 清洁，无可见残留物。
可接受 - 1，2，3级
• 对于清洗型助焊剂，不允许有可见残留物。
• 对于免清洗工艺，可允许有助焊剂残留物。
缺陷 - 1，2，3级
• 可见的清洗助焊剂残留物，或电气配接面上
的活性助焊剂残留物。
注1：经认证测试合格后，一级可接受。还要检
查元器件内部或底部截留的助焊剂残留物。
注2：助焊剂残留物活性的定义见J-STD-001和J-
STD-004。
注3：指定的“免洗”工艺必须满足最终产品的
清洁度要求。
图10-85
图10-86
图10-87
10 印制电路板和组件
10.6.1 清洁度 – 助焊剂残留物
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⽬标 - 1，2，3级
• 洁净。
可接受 - 1，2，3级
•颗粒物满足下列要求：
–连接、裹挟、包封在印制电路组件表面或
阻焊膜上。
–没有违反最小电气间隙。
缺陷 - 1，2，3级
•颗粒物没有被连接、裹挟、包封。
• 违反最小电气间隙。
注：连接/裹挟/包封是指产品的正常使用环境
将不会造成颗粒物被移动。
图10-88
图10-89
图10-90
图10-91
10 印制电路板和组件
10.6.2 清洁度 – 颗粒物
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