IPC-A-610E CN2010年4月 - 第374页
⽬标 - 1，2，3级 • 无 可 见 残 留 物 。 缺 陷 - 1，2，3级 • PCB 表面有 白色残 留 物 。 • 焊 接 端 子上 或 周 围 有 白色残 留 物 。 • 金属 表面有 白色 结 晶 物 。 注 ： 只 要所用 化学 成 分 产生的 残 留 物 已 经 通 过 鉴 定 并有文件 记 录 其 特 性 是 良 性 的， 来 自 于 免洗 或 其 他工 艺 的 白色残 留 物 是 可接受的， 见 10.6.4 节 …
⽬标 - 1，2，3级
• 洁净。
可接受 - 1，2，3级
•颗粒物满足下列要求：
–连接、裹挟、包封在印制电路组件表面或
阻焊膜上。
–没有违反最小电气间隙。
缺陷 - 1，2，3级
•颗粒物没有被连接、裹挟、包封。
• 违反最小电气间隙。
注：连接/裹挟/包封是指产品的正常使用环境
将不会造成颗粒物被移动。
图10-88
图10-89
图10-90
图10-91
10 印制电路板和组件
10.6.2 清洁度 – 颗粒物
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2010年4月
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⽬标 - 1，2，3级
• 无可见残留物。
缺陷 - 1，2，3级
• PCB表面有白色残留物。
• 焊接端子上或周围有白色残留物。
• 金属表面有白色结晶物。
注：只要所用化学成分产生的残留物已经通过
鉴定并有文件记录其特性是良性的，来自于免洗
或其他工艺的白色残留物是可接受的，见10.6.4
节。
图10-92
图10-93
图10-94
10 印制电路板和组件
10.6.3 清洁度 – 氯化物、碳酸盐和⽩⾊残留物
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2010年4月
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图10-95
图10-96
10 印制电路板和组件
10.6.3 清洁度 – 氯化物、碳酸盐和⽩⾊残留物（续）
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