IPC-A-610E CN2010年4月 - 第378页
本 节 内 容 包括组 装后 电子组件 阻焊 膜 涂 覆层 的可接收 性 要求。 其 他有关 阻焊 膜 的资料, 见 IPC-SM-840 。 阻焊 膜 (剂) – 一 种 耐 热 的涂 覆材 料, 施 加 在 选定 的 区 域 ,以 防止后 续 焊 接 期 间, 焊 料 沉 积 于此。 阻 焊 膜 材 料可以 是 液态 , 或是干膜 。 两 种 类 型 都要 符 合本 规 定 的要求。 虽 未 评 价 其绝缘强度 ,而 且按 照 “ …

可接受 - 1,2,3级
• 清洁的金属表面轻微的转暗。
缺陷 - 1,2,3级
• 金属表面或部件上带有颜色的残留物或锈斑。
• 腐蚀的迹象。
图10-101
图10-102
图10-103
图10-104
图10-105
10 印制电路板和组件
10.6.5 清洁度 – 表⾯外观
10-43IPC-A-610E-2010
2010年4月
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE

本节内容包括组装后电子组件阻焊膜涂覆层的可接收性要求。
其他有关阻焊膜的资料,见IPC-SM-840。
阻焊膜(剂)– 一种耐热的涂覆材料,施加在选定的区域,以防止后续焊接期间,焊料沉积于此。阻
焊膜材料可以是液态,或是干膜。两种类型都要符合本规定的要求。
虽未评价其绝缘强度,而且按照“绝缘物”或“绝缘材料”的定义其性能未必令人满意,但某些阻
焊膜配方还是具有一定的绝缘性,并在不考虑高电压情况的场合常被用做表面绝缘物。
另外,阻焊膜对于防止PCB在组装操作中的表面损伤是很有效的。
胶带测试 – 此章所说的胶带测试即IPC-TM-650测试方法2.4.28.1。测试前要把所有疏松而未粘着的碎
屑都清除掉。
见IPC-A-600。
10
印制电路板和组件
10.7 阻焊膜涂覆
10-44 IPC-A-610E-2010
2010年4月
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE

⽬标 - 1,2,3级
• 焊接和清洗操作后,阻焊膜没有出现裂纹。
可接受 - 1,2,3级
• 出现轻度皱褶的区域没有跨接于导电图形之
间,并符合IPC-TM-650测试方法2.4.28.1胶带
拉离测试的粘着要求。
可接受 - 1,2,3级
• 再流焊后的焊料区域覆盖着的阻焊膜皱褶是
可接受的,只要膜层不出现开裂、翘起或降
级。皱褶区域的附着力能用胶带拉离测试进
行验证。
图10-106
图10-107
图10-108
10 印制电路板和组件
10.7.1 阻焊剂涂覆 – 皱褶/裂纹
10-45IPC-A-610E-2010
2010年4月
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE