IPC-A-610E CN2010年4月 - 第379页
⽬标 - 1，2，3级 • 焊 接和清 洗操作 后 ， 阻焊 膜没 有出 现 裂纹 。 可接受 - 1，2，3级 • 出 现 轻 度 皱褶 的 区 域 没 有 跨 接于 导 电图 形 之 间，并 符 合 IPC-TM-650 测试 方 法 2.4.28.1 胶 带 拉 离 测试 的 粘 着 要求。 可接受 - 1，2，3级 • 再流焊后 的 焊 料 区 域 覆盖 着 的 阻焊 膜皱褶是 可接受的， 只 要 膜 层 不出 现 开 裂 、 …
本节内容包括组装后电子组件阻焊膜涂覆层的可接收性要求。
其他有关阻焊膜的资料，见IPC-SM-840。
阻焊膜（剂）– 一种耐热的涂覆材料，施加在选定的区域，以防止后续焊接期间，焊料沉积于此。阻
焊膜材料可以是液态，或是干膜。两种类型都要符合本规定的要求。
虽未评价其绝缘强度，而且按照“绝缘物”或“绝缘材料”的定义其性能未必令人满意，但某些阻
焊膜配方还是具有一定的绝缘性，并在不考虑高电压情况的场合常被用做表面绝缘物。
另外，阻焊膜对于防止PCB在组装操作中的表面损伤是很有效的。
胶带测试 – 此章所说的胶带测试即IPC-TM-650测试方法2.4.28.1。测试前要把所有疏松而未粘着的碎
屑都清除掉。
见IPC-A-600。
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印制电路板和组件
10.7 阻焊膜涂覆
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2010年4月
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⽬标 - 1，2，3级
• 焊接和清洗操作后，阻焊膜没有出现裂纹。
可接受 - 1，2，3级
• 出现轻度皱褶的区域没有跨接于导电图形之
间，并符合IPC-TM-650测试方法2.4.28.1胶带
拉离测试的粘着要求。
可接受 - 1，2，3级
• 再流焊后的焊料区域覆盖着的阻焊膜皱褶是
可接受的，只要膜层不出现开裂、翘起或降
级。皱褶区域的附着力能用胶带拉离测试进
行验证。
图10-106
图10-107
图10-108
10 印制电路板和组件
10.7.1 阻焊剂涂覆 – 皱褶／裂纹
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2010年4月
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可接受 - 1，2级
缺陷 -3级
• 阻焊膜开裂。
缺陷 - 1，2，3级
• 松散的阻焊膜颗粒物不能完全清除，会影响
组装操作。
图10-109
图10-110
图10-111
10 印制电路板和组件
10.7.1 阻焊剂涂覆 – 皱褶／裂纹（续）
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2010年4月
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