IPC-A-610E CN2010年4月 - 第380页
可接受 - 1，2级 缺 陷 -3 级 • 阻焊 膜 开 裂 。 缺 陷 - 1，2，3级 • 松 散 的 阻焊 膜颗粒 物 不能 完 全清 除 ，会 影响 组 装 操作 。 图10-109 图10-110 图10-111 10 印制电路板和组件 10.7.1 阻焊剂 涂覆 – 皱褶 ／ 裂纹 （续） 10-46 IPC-A-610E-2010 2010 年 4 月 SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE O…
⽬标 - 1，2，3级
• 焊接和清洗操作后，阻焊膜没有出现裂纹。
可接受 - 1，2，3级
• 出现轻度皱褶的区域没有跨接于导电图形之
间，并符合IPC-TM-650测试方法2.4.28.1胶带
拉离测试的粘着要求。
可接受 - 1，2，3级
• 再流焊后的焊料区域覆盖着的阻焊膜皱褶是
可接受的，只要膜层不出现开裂、翘起或降
级。皱褶区域的附着力能用胶带拉离测试进
行验证。
图10-106
图10-107
图10-108
10 印制电路板和组件
10.7.1 阻焊剂涂覆 – 皱褶／裂纹
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2010年4月
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可接受 - 1，2级
缺陷 -3级
• 阻焊膜开裂。
缺陷 - 1，2，3级
• 松散的阻焊膜颗粒物不能完全清除，会影响
组装操作。
图10-109
图10-110
图10-111
10 印制电路板和组件
10.7.1 阻焊剂涂覆 – 皱褶／裂纹（续）
10-46 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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阻焊膜在焊接组装操作过程中起着防止焊料桥接的作用。组装完成后，阻焊膜的起泡和松散颗粒是
可以接受的，只要他们不会影响组件的其它功能。
⽬标 - 1，2，3级
• 焊接和清洗操作后，阻焊膜下无起泡、划痕、
空洞或皱褶现象。
可接受 - 1，2，3级
• 起泡、划痕和空洞没有暴露导体、没有跨接
相邻的导体、导体表面，或形成致使松散的
阻焊膜颗粒被困在移动部件中或滞留于两个
导电的电气连接表面之间的有害情形。
• 助焊剂、油脂或清洗剂未陷入起泡区域的下
面。
制程警⽰
- 2，3级
• 起泡／剥落暴露基底导体材料。
图10-112
图10-113
图10-114
10 印制电路板和组件
10.7.2 阻焊膜涂覆 – 空洞、起泡和划痕
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