IPC-A-610E CN2010年4月 - 第382页
可接受 - 1级 缺 陷 - 2，3级 •经 过 胶 带 测试 后 ，涂 层 的 起泡 、 划痕 和 空洞 使 得 评估 组件上的 膜 剥 落 。 • 助焊剂 、 油脂 或 清 洗 剂 陷 入 涂 覆层 的下面。 缺 陷 - 1，2，3级 • 涂 层 的 起泡／ 划痕 ／空洞跨 接 相 邻 的 非 公 共 电 路 。 • 松 散 的 阻焊 膜 材 料 颗粒 可能 影响 外形 、 装 配 和 功 能。 • 涂 覆层 的 起泡／ 划痕 ／空…
阻焊膜在焊接组装操作过程中起着防止焊料桥接的作用。组装完成后，阻焊膜的起泡和松散颗粒是
可以接受的，只要他们不会影响组件的其它功能。
⽬标 - 1，2，3级
• 焊接和清洗操作后，阻焊膜下无起泡、划痕、
空洞或皱褶现象。
可接受 - 1，2，3级
• 起泡、划痕和空洞没有暴露导体、没有跨接
相邻的导体、导体表面，或形成致使松散的
阻焊膜颗粒被困在移动部件中或滞留于两个
导电的电气连接表面之间的有害情形。
• 助焊剂、油脂或清洗剂未陷入起泡区域的下
面。
制程警⽰
- 2，3级
• 起泡／剥落暴露基底导体材料。
图10-112
图10-113
图10-114
10 印制电路板和组件
10.7.2 阻焊膜涂覆 – 空洞、起泡和划痕
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2010年4月
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可接受 - 1级
缺陷 - 2，3级
•经过胶带测试后，涂层的起泡、划痕和空洞
使得评估组件上的膜剥落。
• 助焊剂、油脂或清洗剂陷入涂覆层的下面。
缺陷 - 1，2，3级
• 涂层的起泡／划痕／空洞跨接相邻的非公共
电路。
• 松散的阻焊膜材料颗粒可能影响外形、装配
和功能。
• 涂覆层的起泡／划痕／空洞使焊料桥接。
可接受 - 1，2，3级
• 阻焊膜表面均匀，在绝缘区域没有剥落或起
皮现象。
缺陷 -
1，2，3级
• 阻焊膜有白色粉状外观，可能包含有焊料金
属。
图10-117
图10-116
图10-115
10 印制电路板和组件
10.7.2 阻焊膜涂覆 – 空洞、起泡和划痕（续）
10-48 IPC-A-610E-2010
2010年4月
10.7.3 阻焊膜涂覆 – 脱落
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可接受 - 1，2，3级
• 阻焊膜材料变色。
缺陷 - 1，2，3级
• 灼伤或烧焦的阻焊膜材料。
本章内容包括电子组件敷形涂覆层的可接收性要求。
有关敷形涂覆的更多资料，见IPC-CC-830和IPC-HDBK-830。
敷形涂覆层应该透明，颜色和密度一致，并且均匀覆盖板和元器件。涂覆层分布的均匀性部分取决
于涂覆方式，并可能影响外观及角落的覆盖。采用浸渍方式涂覆的组件可能会出现“滴垂线”，或者
在板的边缘形成局部堆积。局部堆积处可能包含少量气泡，但它们不会影响涂覆层的功能和可靠性。
图10-118
10 印制电路板和组件
10.7.4 阻焊膜涂覆 – 变⾊
10-49IPC-A-610E-2010
2010年4月
10.8 敷形涂覆
10.8.1 敷形涂覆 – 概要
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