IPC-A-610E CN2010年4月 - 第384页

组件的涂 覆 检 查 可以用 肉 眼 , 见 1.9 节 。含有 荧 光物 质 的 材 料可以在 黑 光 灯 下 查 验 其覆盖情况 。 白光 可用来 辅助 检 查 覆盖情况 。 ⽬标 - 1,2,3级 • 无 附着 缺 失 。 • 无空洞 或 起泡 。 • 无退润湿 、 粉 点 、 剥 落 、 皱褶 ( 未粘 着 的 区 域 ) 、 裂纹 、 波 纹 、 鱼 眼 或 桔 皮现 象 。 • 无 埋 入/ 裹挟 的 外 来 物 。 • 无…

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可接受 - 1,2,3级
阻焊料变
- 1,2,3级
烧焦阻焊料。
包括电子组件覆层的可接收要求。
有关更多资料,IPC-CC-830IPC-HDBK-830
覆层应,并且均覆盖板元器件。涂覆层分布性部分取决
于涂,并可能影响覆盖的组件可能会出现“垂线或者
边缘形部堆积部堆积处可能包含气泡但它们不会影响覆层能和可
图10-118
10 印制电路板和组件
10.7.4 阻焊膜涂覆
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10.8 涂覆
10.8.1 涂覆
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组件的涂可以用1.9。含有光物料可以在其覆盖情况白光
可用来辅助覆盖情况
⽬标 - 1,2,3级
附着
无空洞起泡
无退润湿皱褶未粘
裂纹皮现
入/裹挟
•完分布
可接受
- 1,2,3级
•完分布
覆层仅限于要求涂
以下焊盘电表面的情形
附着
空洞气泡
退润湿
裂纹
裹挟元器件、电表面
间的最小
图10-119
图10-120
10 印制电路板和组件
10.8.2 涂覆
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-1,2,3级
覆层未固粘性
要求涂涂到。
要求覆层涂到,例如配接表面、
件、芯吸浸入连器外壳
以下任何焊盘电表面的情形
附着(图10-108,图10-113
空洞气泡图示)
退润湿(图10-109
裂纹图示)
图示)
(图10-112
图示)
(图10-114
任何或相电表面、暴露
元器件、电表面最小
裹挟
图10-124
图10-121 图10-122 图10-123
10 印制电路板和组件
10.8.2 涂覆 (续)
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