IPC-A-610E CN2010年4月 - 第385页
缺 陷 -1 , 2 , 3级 • 涂 覆层未固 化 （ 呈 现 粘性 ） 。 • 要求涂 覆 的 区 域 没 有 被 涂到。 • 要求 无 涂 覆层 的 区 域 被 涂到， 例如 配接表面、 可 调 的 部 件、 芯吸浸入连 接 器外壳 里 面 等 。 • 以下任何 跨 接 相 邻 焊盘 或 导 电表面的 情形 ： – 附着 缺 失 （图 10-108 ，图 10-113 ） – 空洞 或 气泡 （ 未 图示） – 退润湿 （图 10…
组件的涂覆检查可以用肉眼，见1.9节。含有荧光物质的材料可以在黑光灯下查验其覆盖情况。白光
可用来辅助检查覆盖情况。
⽬标 - 1，2，3级
• 无附着缺失。
• 无空洞或起泡。
• 无退润湿、粉点、剥落、皱褶（未粘着的区
域）、裂纹、波纹、鱼眼或桔皮现象。
• 无埋入／裹挟的外来物。
• 无变色或透明度的损失。
•完全固化，分布均匀。
可接受
- 1，2，3级
•完全固化，分布均匀。
• 涂覆层仅限于要求涂敷的区域。
• 无以下跨接相邻焊盘或导电表面的情形：
–附着缺失
–空洞或气泡
–退润湿
–裂纹
–波纹
–鱼眼
–桔皮
–剥落
• 裹挟物不违反元器件、连接盘或导电表面之
间的最小电气间隙。
图10-119
图10-120
10 印制电路板和组件
10.8.2 敷形涂覆 – 覆盖
10-50 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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缺陷 -1,2,3级
• 涂覆层未固化（呈现粘性）。
• 要求涂覆的区域没有被涂到。
• 要求无涂覆层的区域被涂到，例如配接表面、
可调的部件、芯吸浸入连接器外壳里面等。
• 以下任何跨接相邻焊盘或导电表面的情形：
–附着缺失（图10-108，图10-113）
–空洞或气泡（未图示）
–退润湿（图10-109）
–裂纹（未图示）
–波纹（未图示）
–鱼眼（图10-112）
–桔皮（未图示）
–剥落（图10-114）
• 任何跨接连接盘或相邻导电表面、暴露电路、
或违反元器件、连接盘或导电表面之间最小
电气间隙的裹挟物。
• 变色或透明度的损失。
图10-124
图10-121 图10-122 图10-123
10 印制电路板和组件
10.8.2 敷形涂覆 – 覆盖（续）
10-51IPC-A-610E-2010
2010年4月
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表10-1给出了涂覆层厚度要求。厚度要在印制电路组件平坦、不受妨碍、固化的表面上测量，或与
组件一起经历制程的附连板上测量。附连板可以是与印制板相同的材料也可以是其他无孔材料，例
如金属或玻璃。湿膜测厚也可以作为涂覆层测厚的一种可选方法，只要有文件注明干湿膜厚度的转
换关系。
注：本标准的表10-1适用于印制电路组件。IPC-CC-830中的涂覆层厚度要求仅适用于与涂覆材料测
试及鉴定有关的测试载体。
表10-1 涂覆层厚度
AR型 丙烯酸树脂 0.03-0.13mm[0.00118-0.00512in]
ER型 环氧树脂 0.03-0.13mm[0.00118-0.00512in]
UR型聚氨酯树脂 0.03-0.13mm[0.00118-0.00512in]
SR型 硅树脂 0.05-0.21mm[0.00197-0.00827in]
XY型 对二甲苯树脂 0.01-0.05mm[0.00039-0.00197in]
可接受 - 1，2，3级
• 涂覆层符合表10-1的厚度要求。
缺陷 - 1，2，3级
• 涂覆层不符合表10-1的厚度要求。
图10-125
10 印制电路板和组件
10.8.3 敷形涂覆 – 厚度
10-52 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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