IPC-A-610E CN2010年4月 - 第386页
表 10-1 给 出了涂 覆层厚度 要求。 厚度 要在 印 制电 路 组件 平 坦 、不受 妨碍 、 固 化 的表面上 测 量， 或 与 组件一 起 经历 制程的 附 连板 上 测 量。 附 连板 可以 是 与 印 制 板 相 同 的 材 料 也 可以 是 其 他 无孔材 料， 例 如 金属 或 玻璃 。 湿 膜测 厚 也 可以 作 为涂 覆层 测 厚 的一 种 可 选 方 法 ， 只 要有文件 注明干 湿 膜 厚度 的 转 换 关 系…
缺陷 -1,2,3级
• 涂覆层未固化（呈现粘性）。
• 要求涂覆的区域没有被涂到。
• 要求无涂覆层的区域被涂到，例如配接表面、
可调的部件、芯吸浸入连接器外壳里面等。
• 以下任何跨接相邻焊盘或导电表面的情形：
–附着缺失（图10-108，图10-113）
–空洞或气泡（未图示）
–退润湿（图10-109）
–裂纹（未图示）
–波纹（未图示）
–鱼眼（图10-112）
–桔皮（未图示）
–剥落（图10-114）
• 任何跨接连接盘或相邻导电表面、暴露电路、
或违反元器件、连接盘或导电表面之间最小
电气间隙的裹挟物。
• 变色或透明度的损失。
图10-124
图10-121 图10-122 图10-123
10 印制电路板和组件
10.8.2 敷形涂覆 – 覆盖（续）
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2010年4月
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表10-1给出了涂覆层厚度要求。厚度要在印制电路组件平坦、不受妨碍、固化的表面上测量，或与
组件一起经历制程的附连板上测量。附连板可以是与印制板相同的材料也可以是其他无孔材料，例
如金属或玻璃。湿膜测厚也可以作为涂覆层测厚的一种可选方法，只要有文件注明干湿膜厚度的转
换关系。
注：本标准的表10-1适用于印制电路组件。IPC-CC-830中的涂覆层厚度要求仅适用于与涂覆材料测
试及鉴定有关的测试载体。
表10-1 涂覆层厚度
AR型 丙烯酸树脂 0.03-0.13mm[0.00118-0.00512in]
ER型 环氧树脂 0.03-0.13mm[0.00118-0.00512in]
UR型聚氨酯树脂 0.03-0.13mm[0.00118-0.00512in]
SR型 硅树脂 0.05-0.21mm[0.00197-0.00827in]
XY型 对二甲苯树脂 0.01-0.05mm[0.00039-0.00197in]
可接受 - 1，2，3级
• 涂覆层符合表10-1的厚度要求。
缺陷 - 1，2，3级
• 涂覆层不符合表10-1的厚度要求。
图10-125
10 印制电路板和组件
10.8.3 敷形涂覆 – 厚度
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灌封章节没有图例。
可接受 - 1，2，3级
• 灌封材料延伸过所有要求灌封区域的上方及
周边。
• 灌封材料未出现在未指定灌封的区域。
•完全固化，分布均匀。
• 灌封无影响印制电路组装操作或灌封材料密
封性的起泡、气泡或裂口。
• 灌封材料中无可见的裂纹、微裂纹、粉点、
剥落和／或皱褶。
• 元器件、焊盘或导体表面裹挟的外来物未违
反最小电气间隙。
• 固化后灌封材料已变硬，且触摸时不发粘。
注：轻微的表面漩涡、条纹或流动痕迹不视作
缺陷。
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印制电路板和组件
10.9 灌封
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