IPC-A-610E CN2010年4月 - 第387页
灌 封 章节没 有图 例 。 可接受 - 1，2，3级 • 灌 封材 料 延 伸过 所有要求 灌 封区 域 的上方及 周 边 。 • 灌 封材 料 未 出 现 在 未指定 灌 封 的 区 域 。 •完 全 固 化 ， 分布 均 匀 。 • 灌 封无 影响 印 制电 路 组 装 操作或 灌 封材 料 密 封性 的 起泡 、 气泡 或 裂口 。 • 灌 封材 料中 无 可 见 的 裂纹 、 微裂纹 、 粉 点 、 剥 落 和 ／ 或皱褶 。…
表10-1给出了涂覆层厚度要求。厚度要在印制电路组件平坦、不受妨碍、固化的表面上测量，或与
组件一起经历制程的附连板上测量。附连板可以是与印制板相同的材料也可以是其他无孔材料，例
如金属或玻璃。湿膜测厚也可以作为涂覆层测厚的一种可选方法，只要有文件注明干湿膜厚度的转
换关系。
注：本标准的表10-1适用于印制电路组件。IPC-CC-830中的涂覆层厚度要求仅适用于与涂覆材料测
试及鉴定有关的测试载体。
表10-1 涂覆层厚度
AR型 丙烯酸树脂 0.03-0.13mm[0.00118-0.00512in]
ER型 环氧树脂 0.03-0.13mm[0.00118-0.00512in]
UR型聚氨酯树脂 0.03-0.13mm[0.00118-0.00512in]
SR型 硅树脂 0.05-0.21mm[0.00197-0.00827in]
XY型 对二甲苯树脂 0.01-0.05mm[0.00039-0.00197in]
可接受 - 1，2，3级
• 涂覆层符合表10-1的厚度要求。
缺陷 - 1，2，3级
• 涂覆层不符合表10-1的厚度要求。
图10-125
10 印制电路板和组件
10.8.3 敷形涂覆 – 厚度
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2010年4月
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灌封章节没有图例。
可接受 - 1，2，3级
• 灌封材料延伸过所有要求灌封区域的上方及
周边。
• 灌封材料未出现在未指定灌封的区域。
•完全固化，分布均匀。
• 灌封无影响印制电路组装操作或灌封材料密
封性的起泡、气泡或裂口。
• 灌封材料中无可见的裂纹、微裂纹、粉点、
剥落和／或皱褶。
• 元器件、焊盘或导体表面裹挟的外来物未违
反最小电气间隙。
• 固化后灌封材料已变硬，且触摸时不发粘。
注：轻微的表面漩涡、条纹或流动痕迹不视作
缺陷。
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印制电路板和组件
10.9 灌封
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2010年4月
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缺陷 - 1，2，3级
• 要求灌封的区域无灌封材料。
• 灌封材料出现在未指定灌封的区域或妨碍组
件的电气或物理功能。
• 灌封材料未完全固化（呈现粘性）。
• 灌封材料中有影响印制电路组件操作或灌封
材料密封性的起泡、气泡或裂口。
• 灌封材料中有可见的裂纹、微裂纹、粉点、
剥落和／或皱褶。
• 任何跨 接 焊盘或 非 公 共导体表面的裹挟材
料，暴露电路或违反元器件、焊盘或导体表
面间的最小电气间隙。
• 变色或降低透明度。
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印制电路板和组件
10.9 灌封（续）
10-54 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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