IPC-A-610E CN2010年4月 - 第388页
缺 陷 - 1，2，3级 • 要求 灌 封 的 区 域 无 灌 封材 料。 • 灌 封材 料出 现 在 未指定 灌 封 的 区 域 或 妨碍 组 件的电 气 或 物理功 能。 • 灌 封材 料 未 完 全 固 化 （ 呈 现 粘性 ） 。 • 灌 封材 料中有 影响 印 制电 路 组件 操作或 灌 封 材 料 密 封性 的 起泡 、 气泡 或 裂口 。 • 灌 封材 料中有可 见 的 裂纹 、 微裂纹 、 粉 点 、 剥 落 和 ／ 或…
灌封章节没有图例。
可接受 - 1，2，3级
• 灌封材料延伸过所有要求灌封区域的上方及
周边。
• 灌封材料未出现在未指定灌封的区域。
•完全固化，分布均匀。
• 灌封无影响印制电路组装操作或灌封材料密
封性的起泡、气泡或裂口。
• 灌封材料中无可见的裂纹、微裂纹、粉点、
剥落和／或皱褶。
• 元器件、焊盘或导体表面裹挟的外来物未违
反最小电气间隙。
• 固化后灌封材料已变硬，且触摸时不发粘。
注：轻微的表面漩涡、条纹或流动痕迹不视作
缺陷。
10
印制电路板和组件
10.9 灌封
10-53IPC-A-610E-2010
2010年4月
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
缺陷 - 1，2，3级
• 要求灌封的区域无灌封材料。
• 灌封材料出现在未指定灌封的区域或妨碍组
件的电气或物理功能。
• 灌封材料未完全固化（呈现粘性）。
• 灌封材料中有影响印制电路组件操作或灌封
材料密封性的起泡、气泡或裂口。
• 灌封材料中有可见的裂纹、微裂纹、粉点、
剥落和／或皱褶。
• 任何跨 接 焊盘或 非 公 共导体表面的裹挟材
料，暴露电路或违反元器件、焊盘或导体表
面间的最小电气间隙。
• 变色或降低透明度。
10
印制电路板和组件
10.9 灌封（续）
10-54 IPC-A-610E-2010
2010年4月
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
分立布线是指在基板或基材上采用分立布线技
术实现电气互连。本章分别阐述各种分立导线
装联的目视检查要求。
分⽴布线可接收性指南
分立导线装联是通过专门的设备或工具进行布
线和收尾，实现一点到另一点的电气连接，可
用作印制板组件上印制导体的替代或补充。可
应用于平面、2维或3维结构。
除 本 章 要求外 ， 第5章的要求也适用于分立布
线。
本章包括以下内容：
11.1
⽆焊绕接
11.1.1 匝数
11.1.2 匝间空隙
11.1.3 导线末端，绝缘绕匝
11.1.4 绕匝凸起重叠
11.1.5 绕接位置
11.1.6 理线
11.1.7 导线松弛
11.1.8 导线镀层
11.1.9 绝缘皮损伤
11.1.10 导体和接线柱的损伤
11.2 元器件安装 - 连接器理线张⼒／应⼒释放
11 分⽴布线
11 分⽴布线
11-1IPC-A-610E-2010
2010年4月
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE