IPC-A-610E CN2010年4月 - 第409页
注 ： 附 件D引 ⾃ IPC-2221 印制板通⽤ 设计 标准 (1998 年 2 ⽉ 版)， 仅 供 参 考 。在 本 标准出版 时期 很 通⽤ 。 ⽤ 户 有 责任确 定IPC-2221的 最 新 修 订 版 本号并 详 细说明针对 ⾃⼰ 产品的应⽤要求 。 段落 编号 和表 格 编 码 来 ⾃ 于 IPC-2221. 以下 引 自 IPC-2221 的 描 述仅 适 用于本 附 件 ： 1.4 解 释- “ S hall ” ，…
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12 ⾼电压
12-4 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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注：附件D引⾃IPC-2221印制板通⽤设计标准
(1998年2⽉版)，仅供参考。在 本 标准出版时期
很通⽤。⽤户有责任确定IPC-2221的最新修订
版本号并详细说明针对⾃⼰产品的应⽤要求。
段落编号和表格编码来⾃于IPC-2221.
以下引自IPC-2221的描述仅适用于本附件：1.4
解释-“Shall”，该动词的祈使态，本标准[IPC-
A-610E附件A]从头到尾当要表达的要求是强制
规定时都会用到。
IPC-2221 - 6.3 电⽓间隙 指各层上导体之间只
要可能应该最大化的距离。导体之间，导电图
形之间，层间距离(Z轴)以及导电的材料(例如
导电的标记或装配零件)与导体之间的最小距离
应当符合表6-1，以及总图上的定义。关于影响电
气间隙的工艺允差的信息，见第10章。
当混合电压出现在同一个版上而且它们需要分
开进行电测试时，该特定区域应当在总图上或由
相应的测试指标区分出来。当使用高电压尤其是
200V以上的交流和脉冲电压时，推荐的距离必须
将材料的介电常数和电容分布影响考虑进去。
对于500V以上的电压，表格里的值(每伏)必须
加上500V时的数值。例如，B1型板600V的电气
间隙按照下式计算为。
600V-500V=100V
0.25mm
+ (100V x 0.0025mm)
= 0.50mm
当由于设计上的局限，需要考虑采用另外的导体
间距时，在单一层上的导体间距(同一平面)应当
尽可能大于表6-1要求的最小距离。板面的设计
对于与高阻抗或高压电路相关的外层导体区域
应该优先考虑给以最大的间距。这会使因湿气
凝结或高湿度引起的漏电问题减至最小。应当
避免完全依靠涂覆来保持导体之间高的表面电
阻。
IPC-2221 - 6.3.1
B1-内层导体 内层的导体到导
体，以及导体到镀通孔在任何海拔高度的电气
间隙要求，见表6-1。
IPC-2221 – 表6-1
导体电⽓间距
导体间电
压(直流或
交流峰值)
最⼩间距
光板组件
B1 B2 B3 B4 A5 A6 A7
0-15 0.05mm 0.1mm 0.1mm 0.05mm 0.13mm 0.13mm 0.13mm
16-30 0.05mm 0.1mm 0.1mm 0.05mm 0.13mm 0.25mm 0.13mm
31-50 0.1mm 0.6mm 0.6mm 0.13mm 0.13mm 0.4mm 0.13mm
51-100 0.1mm 0.6mm 1.5mm 0.13mm 0.13mm 0.5mm 0.13mm
101-150 0.2mm 0.6mm 3.2mm 0.4mm 0.4mm 0.8mm 0.4mm
151-170 0.2mm 1.25mm 3.2mm 0.4mm 0.4mm 0.8mm 0.4mm
171-250 0.2mm 1.25mm 6.4mm 0.4mm 0.4mm 0.8mm 0.4mm
251-300 0.2mm 1.25mm 12.5mm 0.4mm 0.4mm 0.8mm 0.8mm
301-500 0.25mm 2.5mm 12.5mm 0.8mm 0.8mm 1.5mm 0.8mm
500计算
见6.3节.
0.0025mm/v 0.005mm/v 0.025mm/v 0.00305mm/v 0.00305mm/v 0.00305mm/v 0.00305mm/v
B1 - 内层导体
B2 - 外层导体，未涂敷，海拔高度3050 m 以下
B3 - 外层导体，未涂敷，海拔高度3050 m 以上
B4 - 外层导体，永久性聚合物涂敷，（任何海拔）
A5 - 外层导体，组件经敷形涂敷，（任何海拔）
A6 - 外部元器件引线/端子，未涂敷
A7 - 外部元器件引线/端子，敷形涂敷，（任何海拔）
附录A
最⼩电⽓间隙-导体间距
A-1IPC-A-610E-2010
2010年4月
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IPC-2221 - 6.3.2 B2-外层导体，未涂敷，海拔⾼
度3050⽶以下 未涂敷的外层导体的电气间隙
要求与用敷形涂敷保护而与外界污染物相隔离
的导体大不相同。如果组装好的最终产品不打
算采用敷形涂敷，那么对于应用在海拔3050米
以下的产品，光板的导体间距应当按照这一档
要求来设计。见表6-1。
IPC-2221 - 6.3.3 B3-外层导体，未涂敷，海拔⾼
度3050⽶以上 应用在海拔3050米以上未涂敷
光板上的外层导体要求比B2类导体更大的电气
间距。见表6-1。
IPC-2221 - 6.3.4
B4-外层导体，永久性聚合物涂
敷，( 任何海拔) 当 组 装 好 的 板 子不做 敷 形 涂
敷，而在光板上整板涂敷永久性聚合物时，将
允许导体间距小于B2和B3类定义的未涂敷板的
间距。不做敷形涂敷的组件上焊盘与引线的电
气间隙要求列在A6类。(见表6-1)。这种结构不
适用于任何需要保护免受苛刻，湿气，污染的
环境影响的应用。典型的应用是计算机，办公
设备，以及通讯设备，它们的运行环境基本上都
有空调，光板的两面都涂敷了永久性聚合物。
焊接组装之后不再作敷形涂敷，因此焊点没有
任何覆盖。
注：为了保证该类型达到电气间隙要求，除焊
接盘之外的所有导体必须被完全覆盖。
IPC-2221 - 6.3.5
A5-外层导体，组件经敷形涂
敷，(任何海拔) 装好的最终组件要做敷形涂敷
的外层导体，应用在任何海拔高度，要求达到
该类型规定的电气间隙。
整个最终组件采用敷形涂敷的典型应用是军事
产品。除了用作阻助焊剂，永久性聚合物涂敷
不是很常用。如果两者同时使用，必须考虑永
久性聚合物与敷形涂敷的兼容性。
IPC-2221 - 6.3.6
A6-外部元器件引线/端⼦，未
涂敷 没 有 敷 形 涂 敷 的 外部元器件 引线/ 端
子，要求达到该类型规定的电气间隙。
典型应用与前面B4类一样。B4/A6组合最常见于
商业、无害环境应用中，为了获得高导体密度
的好处，而采用永久性聚合物涂敷(也可称阻助
焊剂)，或对元器件返工维修的可接受性不做要
求的场合。
IPC-2221 - 6.3.7
A7-外部元器件引线/端⼦，敷
形涂敷(任何海拔) 如光板上暴露的导体与涂敷
的导体相比一样，涂敷的元器件引线和端子所
需要的电气间隙小于未涂敷的引线和端子。
附录A
最⼩电⽓间隙-导体间距(续)
A-2 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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