IPC-A-610E CN2010年4月 - 第50页
“ 压 接 插针 ”这 个 名 词是由 装 配工 艺 而得。 许 多靠 压 力 插入 的 插针 ， 例如： 连 接 器 、支 柱 等 ， 原 本 是 不 焊 接的。 如果需 要 焊 接，下列要求 适 用。 ⽬标 - 1，2，3级 • 组件 辅 面有 360° 的 焊 料 填充 。 注 ： 对主面的 焊 料 填充 不 作 要求。 图4-35 1 2 3 4 5 图4-36 1. 底 视 图 2. 侧视 图 3. 焊 盘 4. 俯视 图 5…
可接受 - 1，2，3级
• 装有压接插针的环圈无翘起或破裂。
可接受 - 1，2级
• 伸出面连接盘翘起不超过环圈宽度的75%，
图4-33。
可接受 - 2级
• 插入面无可见的连接盘翘起迹象。
可接受 - 3级
• 环圈无翘起或破裂。
缺陷 - 1，2级
• 任何伸出面的功能连接盘起翘超过其宽度的
75%。
缺陷 -2级
• 插入面上任何明显的连接盘起翘。
缺陷 -3级
• 任何装有压接插针的环圈有翘起或破裂。
注：其它要求见10.3.2节导体／盘损伤 – 翘起的
垫／盘。
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W
图4-33
1. 不超过环圈宽度75%的焊盘翘起
2. 连接导体的焊盘
3. 焊盘⽆裂纹
4. 未连接导体的⾮功能盘翘起、破裂，但仍紧贴基板。
W
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2
3
图4-34
1. 焊盘破裂
2. 功能盘翘起⼤于盘宽的75%
3. 焊盘翘起
4 机械组装
4.3.2 连接器插针 – 压接插针（续）
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“压接插针”这个名词是由装配工艺而得。许多靠压力插入的插针，例如：连接器、支柱等，原本
是不焊接的。如果需要焊接，下列要求适用。
⽬标 - 1，2，3级
• 组件辅面有360°的焊料填充。
注：对主面的焊料填充不作要求。
图4-35
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图4-36
1. 底视图
2. 侧视图
3. 焊盘
4. 俯视图
5. PCB
4 机械组装
4.3.2.1 压接插针 – 焊接
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可接受 - 1，2级
• 插针的两邻边有焊料填充或覆盖（辅面）。
可接受 - 3级
• 组件辅面有330°的焊料填充。
可接受 - 1级
•如果焊料堆积不妨碍插针的后续装配，针的
侧面允许焊料芯吸超过2.5mm[0.0984in]。
可接受 - 2，3级
• 插针侧面的焊料芯吸小于2.5mm[0.0984in]，
只要不妨碍插针的后续装配。
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图4-37
1. 底视图
2. 侧视图
3. 焊盘
4. 俯视图
5. PCB
2.5 mm [0.0984 in]
图4-38
4 机械组装
4.3.2.1 压接插针 – 焊接（续）
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