IPC-A-610E CN2010年4月 - 第64页
本 章 包括以下 内 容： 5.1 焊接可接受性要求 5.2 焊接异常 5.2.1 暴露金属基材 5.2.2 针孔／吹孔 5.2.3 焊膏再流 5.2.4 不 润湿 5.2.5 冷焊／ 松 香焊 接 连 接 5.2.6 退润湿 5.2.7 焊 料 过 量 5.2.7.1 锡球／锡溅 5.2.7.2 桥连 5.2.7.3 锡 网 ／泼锡 5.2.8 焊 料受 扰 5.2.9 焊 料 破裂 5.2.10 锡尖 5.2.11 无铅填充起翘 5…
本章确立了所有焊接类连接的可接受性要求，
例如表面贴装、接线柱、通孔焊接等。虽然标
准的制定已经考虑了1级、2级、3级产品不同的
应用要求和环境差异，但是焊接工艺的本质决
定了一个可接受的连接对于三个级别会表现出
相同的特征，而一个不可接受的连接很可能对
所有三个等级都是拒收的。
连接要求的描述中已在适当的地方具体注明了
所使用的焊接工艺类型。但无论使用下列哪种
焊接方法，本章的连接要求都适用：
• 焊接烙铁
• 阻抗焊接设备
• 波峰焊或拖焊
• 再流焊接
• 通孔再流焊接
作为上述情况的例外，还有一些专用的焊接表
面处理（例如浸镀锡、钯、金等），需要建立不
同于本文件所述要求的专用验收条件。此类专
用条件应该基于设计、工艺能力和性能要求而
定。
润湿情况并非总是能根据表面外观判断。实际
应用中种类繁多的焊料合金可能产生典型的从
很小或接近00到几乎90º的接触角。可接受的焊
接连接应当在焊料与焊接面熔合处呈现出明显
的润湿和附着性。
焊接连接的润湿角（焊料与元器件可焊端以及焊
料与PCB的焊盘间）不应当超过90°（图5-1的A和
B）。例外的情况是当焊料轮廓延伸到可焊端边
缘或阻焊剂时润湿角可以超过90°（图5-1的C和
D）。
90˚
<90˚
>90˚
θ
θ
θ
>90˚
θ
A
B
CD
图5-1
5焊接
5焊接
5-1IPC-A-610E-2010
2010年4月
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本章包括以下内容：
5.1 焊接可接受性要求
5.2 焊接异常
5.2.1 暴露金属基材
5.2.2 针孔／吹孔
5.2.3 焊膏再流
5.2.4 不润湿
5.2.5 冷焊／松香焊接连接
5.2.6 退润湿
5.2.7 焊料过量
5.2.7.1 锡球／锡溅
5.2.7.2 桥连
5.2.7.3 锡网／泼锡
5.2.8 焊料受扰
5.2.9 焊料破裂
5.2.10 锡尖
5.2.11 无铅填充起翘
5.2.12 无铅热撕裂／孔收缩
5.2.13 焊点表面的探针印记和其他类似表
面状况
5焊接
5 焊接（续）
5-2 IPC-A-610E-2010
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有关焊接异常的例子，见5.2节。
⽬标 - 1，2，3级
• 焊料填充基本平滑，对连接的零部件呈现良好润湿。
• 零部件的轮廓容易分辨。
• 焊料在被连接部件上形成羽毛状边缘。
• 填充呈凹面状。
可接受 - 1，2，3级
• 有些材料和工艺，例如：无铅合金、大热容PCB引起的慢
冷却，可能导致干枯粗糙、灰暗、或颗粒状这种与材料和
工艺相关的焊料外观，属正常现象。这样的焊接连接是可
接受的。
• 焊接连接润湿角（焊料与元器件之间和焊料与焊盘之间）
不超过90º（图5-1的A和B）。
–例外的情况是当焊料轮廓延伸到可焊端边缘或阻焊膜
时，润湿角可以超过90º（图5-1的C和D）。
使用锡铅合金的工艺与使用无铅合金的工艺所产生的焊接连接的主要区别是焊料的外观。本标准提
供了锡铅和无铅连接的目视检查要求。本标准中，特指无铅连接的图例将用图5-3中的符号来标识。
可接受的锡铅连接与无铅连接可能呈现相似的外观，但无铅合金更可能表现为表面粗糙（颗粒状或
灰暗）或较大的润湿角。
锡铅合金和无铅合金的焊料填充要求相同。
典型的锡铅连接具有绸缎般润泽的表面，外观通常都很平滑，呈现如图例中示范的被焊物体间填充的
焊料那种凹月面的润湿状态。高温焊料可能呈干枯状。进行焊接点的修饰（返工）要有判断力，防
止造成另外的问题，并且得到的结果要达到适用级别的可接受性要求。
θ
1
2
θ
图5-2
图5-3
5焊接
5.1 焊接可接受性要求
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