IPC-A-610E CN2010年4月 - 第67页

可接受 - 1级 制 程警 ⽰ - 2，3级 • 元器 件 引线 、 导体 或 连 接 盘 表面 由 于刻 痕 、 划 伤 或 其 它 情况 导 致 的 金属基材暴露未 超 出 7.1.2.3 节 对 引线 的要求和 10.3.1 节 对 导体 和 焊 盘 的要求。 缺 陷 - 1，2，3级 • 元器 件 引线 、 导体 或 盘 表面 由 于刻 痕 、 划 伤 ， 或 其 它 情况导 致 的 金属基材暴露 超 出了 7.1.2.3 节 …

100%1 / 416
根据原始设计，元器件引线、焊盘和导体图形的侧面、及液体感光阻焊剂的使用可能会暴露金属基
材。
某些印制电路板和导体的表面涂层具有不同的润湿性，可能只在某些特定区域呈现焊料润湿。在这
类情况下，只要焊接处获得的润湿特征是可接受的，金属基材或表面涂层的暴露应该视作正常情况。
可接受 - 1，2，3级
• 金属基材暴露于：
–导体的垂直面。
–元器件引线或导线的剪切端。
–覆盖连接盘的有机可焊性保护膜。
• 不要求焊料填充的区域露出表面涂层。
图5-4
图5-5
5焊接
5.2 焊接异常
5-4 IPC-A-610E-2010
2010年4月
5.2.1 焊接异常 – 暴露⾦属基材
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
可接受 - 1级
制程警⽰ - 2，3级
• 元器件引线、导体或连接盘表面由于刻痕、
划伤 或其它情况导致的金属基材暴露未超出
7.1.2.3节对引线的要求和10.3.1节对导体和焊
盘的要求。
缺陷 - 1，2，3级
• 元器件 引线、 导体或 盘 表面由于刻痕、划
伤，或 其它情况导致的金属基材暴露超出了
7.1.2.3节对引线的要求和10.3.1节对导体和连
接盘的要求。
图5-6
图5-7
5焊接
5.2.1 焊接异常 – 暴露⾦属基材（续）
5-5IPC-A-610E-2010
2010年4月
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
可接受 - 1级
制程警⽰ - 2，3级
• 有吹孔（图5-8，图5-9）、针孔（图5-10）、空
洞（图5-11，图5-12）等，只要焊接连接满足
所有其他要求。
缺陷 - 1，2，3级
• 针孔、吹孔、空洞等使焊接连接降低至最低
要求以下（未图示）。
图5-8
图5-9
图5-10
图5-11
图5-12
5焊接
5.2.2 焊接异常 – 针孔／吹孔
5-6 IPC-A-610E-2010
2010年4月
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE