IPC-A-610E CN2010年4月 - 第68页
可接受 - 1级 制 程警 ⽰ - 2，3级 • 有 吹孔 （图 5-8 ，图 5-9 ） 、 针孔 （图 5-10 ） 、 空 洞 （图 5-11 ，图 5-12 ） 等 ， 只 要 焊 接 连 接 满足 所有 其 他要求。 缺 陷 - 1，2，3级 • 针孔 、 吹孔 、 空洞 等 使焊 接 连 接 降 低至 最 低 要求以下（ 未 图示） 。 图5-8 图5-9 图5-10 图5-11 图5-12 5焊 接 5.2.2 焊接异常 …
可接受 - 1级
制程警⽰ - 2，3级
• 元器件引线、导体或连接盘表面由于刻痕、
划伤 或其它情况导致的金属基材暴露未超出
7.1.2.3节对引线的要求和10.3.1节对导体和焊
盘的要求。
缺陷 - 1，2，3级
• 元器件 引线、 导体或 盘 表面由于刻痕、划
伤，或 其它情况导致的金属基材暴露超出了
7.1.2.3节对引线的要求和10.3.1节对导体和连
接盘的要求。
图5-6
图5-7
5焊接
5.2.1 焊接异常 – 暴露⾦属基材（续）
5-5IPC-A-610E-2010
2010年4月
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可接受 - 1级
制程警⽰ - 2，3级
• 有吹孔（图5-8，图5-9）、针孔（图5-10）、空
洞（图5-11，图5-12）等，只要焊接连接满足
所有其他要求。
缺陷 - 1，2，3级
• 针孔、吹孔、空洞等使焊接连接降低至最低
要求以下（未图示）。
图5-8
图5-9
图5-10
图5-11
图5-12
5焊接
5.2.2 焊接异常 – 针孔／吹孔
5-6 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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缺陷 - 1，2，3级
• 焊膏再流不完全。
图5-13
图5-14
图5-15 图5-16
5焊接
5.2.3 焊接异常 – 焊膏再流
5-7IPC-A-610E-2010
2010年4月
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