IPC-A-610E CN2010年4月 - 第69页
缺 陷 - 1，2，3级 • 焊膏再流 不 完 全。 图5-13 图5-14 图5-15 图5-16 5焊 接 5.2.3 焊接异常 – 焊 膏再流 5-7 IPC-A-610E-2010 2010 年 4 月 SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
可接受 - 1级
制程警⽰ - 2，3级
• 有吹孔（图5-8，图5-9）、针孔（图5-10）、空
洞（图5-11，图5-12）等，只要焊接连接满足
所有其他要求。
缺陷 - 1，2，3级
• 针孔、吹孔、空洞等使焊接连接降低至最低
要求以下（未图示）。
图5-8
图5-9
图5-10
图5-11
图5-12
5焊接
5.2.2 焊接异常 – 针孔／吹孔
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缺陷 - 1，2，3级
• 焊膏再流不完全。
图5-13
图5-14
图5-15 图5-16
5焊接
5.2.3 焊接异常 – 焊膏再流
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2010年4月
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IPC-T-50对不润湿的定义是：熔融的焊料不能与金属基材（母材）形成金属键合。本标准中金属基
材亦包括表面涂层，见5.2.1节。
缺陷 - 1，2，3级
• 焊料没有润湿要求焊接的焊盘或端子。（图
5-17、图5-18、图5-19为元器件端子；图5-20
为屏蔽层端子；图5-21为导线端子。）
• 焊料覆盖率未满足具体类型端子的要求。
图5-21
图5-19
图5-17
图5-18
图5-20
5焊接
5.2.4 焊接异常 – 不润湿
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2010年4月
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