IPC-A-610E CN2010年4月 - 第70页
IPC-T-50 对不 润湿 的 定 义 是： 熔融 的 焊 料不能与 金属基材 （ 母材 ） 形 成 金属 键合。本标准中 金属基 材 亦 包括表面涂 层 ， 见 5.2.1 节 。 缺 陷 - 1，2，3级 • 焊 料 没 有 润湿 要求 焊 接的 焊盘 或 端 子。（图 5-17 、图 5-18 、图 5-19 为 元器 件 端 子 ； 图 5-20 为 屏蔽 层端 子 ； 图 5-21 为 导线端 子。 ） • 焊 料 覆盖率未…
缺陷 - 1，2，3级
• 焊膏再流不完全。
图5-13
图5-14
图5-15 图5-16
5焊接
5.2.3 焊接异常 – 焊膏再流
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IPC-T-50对不润湿的定义是：熔融的焊料不能与金属基材（母材）形成金属键合。本标准中金属基
材亦包括表面涂层，见5.2.1节。
缺陷 - 1，2，3级
• 焊料没有润湿要求焊接的焊盘或端子。（图
5-17、图5-18、图5-19为元器件端子；图5-20
为屏蔽层端子；图5-21为导线端子。）
• 焊料覆盖率未满足具体类型端子的要求。
图5-21
图5-19
图5-17
图5-18
图5-20
5焊接
5.2.4 焊接异常 – 不润湿
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IPC-T-50对冷焊接连接的定义是：焊接连接呈现出润湿不良及灰色多孔外观。（这是由于焊料杂质过
多，焊接前清洁不充分，和／或焊接过程中加热不足造成的。）IPC-T-50对松香焊接连接的定义是：
从外观上看与冷焊连接几乎完全相同，有残留的松香分离待焊接表面的迹象。
缺陷 - 1，2，3级
• 焊接连接呈现不良的润湿，可能有截留的松
香迹象，导致待连接的表面分离。
IPC-T-50对退润湿的定义是：熔融焊料涂覆在金属表面上然后焊料回缩，导致形成由焊料薄膜覆盖
且未暴露金属基材或表面涂层的区域分隔开的不规则焊料堆的一种状况。
缺陷 -
1，2，3级
• 退润湿现象导致焊接连接不满足表面贴装或
通孔插装的焊料填充要求。
图5-23
图5-22
5焊接
5.2.5 焊接异常 – 冷焊／松⾹焊接连接
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5.2.6 焊接异常 – 退润湿
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