IPC-A-610E CN2010年4月 - 第72页
金属壳元器 件 考虑 到 元器 件的 预 期 工 作 环 境 ， 应 该评估 金属封装 本 体 表面的 焊 料 泼溅 或 上 锡 对 元器 件的 气 密 性 能和 抗 辐 射加 固性 能的 影响 ， 见 图 5-27 。 如果 不要求 或 不会 危 及 元 器 件的长 期 电 气性 能， 金属 化 表面的 焊 料 泼溅 是 可接受 的。 锡球 是 指焊 接 后 留 下的 球形焊 料。 锡溅 是 指 在 再流焊 期 间 焊膏 中的 金属 …
IPC-T-50对冷焊接连接的定义是：焊接连接呈现出润湿不良及灰色多孔外观。（这是由于焊料杂质过
多，焊接前清洁不充分，和／或焊接过程中加热不足造成的。）IPC-T-50对松香焊接连接的定义是：
从外观上看与冷焊连接几乎完全相同，有残留的松香分离待焊接表面的迹象。
缺陷 - 1，2，3级
• 焊接连接呈现不良的润湿，可能有截留的松
香迹象，导致待连接的表面分离。
IPC-T-50对退润湿的定义是：熔融焊料涂覆在金属表面上然后焊料回缩，导致形成由焊料薄膜覆盖
且未暴露金属基材或表面涂层的区域分隔开的不规则焊料堆的一种状况。
缺陷 -
1，2，3级
• 退润湿现象导致焊接连接不满足表面贴装或
通孔插装的焊料填充要求。
图5-23
图5-22
5焊接
5.2.5 焊接异常 – 冷焊／松⾹焊接连接
5-9IPC-A-610E-2010
2010年4月
5.2.6 焊接异常 – 退润湿
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金属壳元器件
考虑到元器件的预期工作环境，应该评估金属封装本体
表面的焊料泼溅或上锡对元器件的气密性能和抗辐射加
固性能的影响，见图5-27。如果不要求或不会危及元
器件的长期电气性能，金属化表面的焊料泼溅是可接受
的。
锡球是指焊接后留下的球形焊料。锡溅是指在再流焊期间焊膏中的金属粉粒溅在连接点周围所形成
的焊料粉尺寸大小的球。
⽬标
- 1，2，3级
• 印制电路组件上无锡球现象。
图5-24 图5-25
图5-28
图5-26
图5-27
5焊接
5.2.6 焊接异常 – 退润湿（续）
5-10 IPC-A-610E-2010
2010年4月
5.2.7 焊接异常 – 焊料过量
5.2.7.1 焊接异常 – 焊料过量 – 锡球／锡溅
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可接受 - 1，2，3级
• 锡球被裹挟、包封或连接（例如裹挟在免洗
残留物内，包封在敷形涂敷层下，焊接于金
属表面，埋入阻焊膜或元器件下）。
• 锡球不违反最小电气间隙。
缺陷 - 1，2，3级
• 锡球未被裹挟、包封、连接，或正常工作环
境会引起锡球移动。
• 锡球违反最小电气间隙。
图5-30
图5-31
图5-32
图5-29
图5-33
5焊接
5.2.7.1 焊接异常 – 焊料过量 – 锡球／锡溅（续）
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2010年4月
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