IPC-A-610E CN2010年4月 - 第73页
可接受 - 1，2，3级 • 锡球 被 裹挟 、包 封 或 连 接（ 例如 裹挟 在 免洗 残 留 物内 ，包 封 在 敷 形 涂 敷 层 下， 焊 接于 金 属 表面， 埋 入阻焊 膜或 元器 件下） 。 • 锡球 不 违 反 最小 电 气 间 隙 。 缺 陷 - 1，2，3级 • 锡球未 被 裹挟 、包 封 、 连 接， 或正 常 工 作 环 境 会 引起锡球移 动。 • 锡球 违 反 最小 电 气 间 隙 。 图5-30 图5-3…
金属壳元器件
考虑到元器件的预期工作环境，应该评估金属封装本体
表面的焊料泼溅或上锡对元器件的气密性能和抗辐射加
固性能的影响，见图5-27。如果不要求或不会危及元
器件的长期电气性能，金属化表面的焊料泼溅是可接受
的。
锡球是指焊接后留下的球形焊料。锡溅是指在再流焊期间焊膏中的金属粉粒溅在连接点周围所形成
的焊料粉尺寸大小的球。
⽬标
- 1，2，3级
• 印制电路组件上无锡球现象。
图5-24 图5-25
图5-28
图5-26
图5-27
5焊接
5.2.6 焊接异常 – 退润湿（续）
5-10 IPC-A-610E-2010
2010年4月
5.2.7 焊接异常 – 焊料过量
5.2.7.1 焊接异常 – 焊料过量 – 锡球／锡溅
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可接受 - 1，2，3级
• 锡球被裹挟、包封或连接（例如裹挟在免洗
残留物内，包封在敷形涂敷层下，焊接于金
属表面，埋入阻焊膜或元器件下）。
• 锡球不违反最小电气间隙。
缺陷 - 1，2，3级
• 锡球未被裹挟、包封、连接，或正常工作环
境会引起锡球移动。
• 锡球违反最小电气间隙。
图5-30
图5-31
图5-32
图5-29
图5-33
5焊接
5.2.7.1 焊接异常 – 焊料过量 – 锡球／锡溅（续）
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2010年4月
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缺陷 - 1，2，3级
• 横跨在不应该相连的导体上的焊接连接。
• 焊料跨接到毗邻的非公共导体或元器件上。
图5-34
图5-35
图5-36 图5-37
5焊接
5.2.7.2 焊接异常 – 焊料过量 – 桥连
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2010年4月
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