IPC-A-610E CN2010年4月 - 第74页
缺 陷 - 1，2，3级 • 横跨 在不 应 该相 连 的 导体 上的 焊 接 连 接。 • 焊 料 跨 接到 毗 邻 的 非 公 共导体 或 元器 件上。 图5-34 图5-35 图5-36 图5-37 5焊 接 5.2.7.2 焊接异常 – 焊料 过量 – 桥 连 5-12 IPC-A-610E-2010 2010 年 4 月 SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONL…
可接受 - 1，2，3级
• 锡球被裹挟、包封或连接（例如裹挟在免洗
残留物内，包封在敷形涂敷层下，焊接于金
属表面，埋入阻焊膜或元器件下）。
• 锡球不违反最小电气间隙。
缺陷 - 1，2，3级
• 锡球未被裹挟、包封、连接，或正常工作环
境会引起锡球移动。
• 锡球违反最小电气间隙。
图5-30
图5-31
图5-32
图5-29
图5-33
5焊接
5.2.7.1 焊接异常 – 焊料过量 – 锡球／锡溅（续）
5-11IPC-A-610E-2010
2010年4月
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缺陷 - 1，2，3级
• 横跨在不应该相连的导体上的焊接连接。
• 焊料跨接到毗邻的非公共导体或元器件上。
图5-34
图5-35
图5-36 图5-37
5焊接
5.2.7.2 焊接异常 – 焊料过量 – 桥连
5-12 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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对泼锡进行目视检查时，不应当采用放大装置。
⽬标 - 1，2，3级
• 无泼锡或锡网。
可接受 - 1，2，3级
• 泼锡或金属颗粒满足下列要求：
–连接／裹挟／包封于PCBA表面或阻焊膜，
或焊接于金属表面。
–未违反最小电气间隙。
缺陷 - 1，2，3级
• 锡网。
• 泼锡未被连接、裹挟、包封。
• 金属元器件表面的泼锡影响外形、装配或功
能，如损伤气密性元器件的密封罩。
• 违反最小电气间隙。
注：裹挟／包封／连接意指产品的正常工作环
境不会引起焊料移动。
图5-38
图5-39
5焊接
5.2.7.3 焊接异常 – 焊料过量 – 锡⽹／泼锡
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