IPC-A-610E CN2010年4月 - 第9页
1前 ⾔ ............................................................. 1-1 1.1 范围 ......................................................... 1-1 1.2 ⽬的 ......................................................... 1-3 1.3 分级 ....…

特别鸣谢
对于以下提供本修订版中所用的照片和图片的成员表示特别的感谢。
Constantino Gonzalez, ACME Training & Consulting
Darrin Dodson, Alcatel-Lucent
Daniel Foster, Defense Acquisition Inc.
Jack Zhao, Emerson Network Power Co. Ltd.
He DaPeng, Huawei Technologies Co.,LTD.
Zhou HuiLing, Huawei Technologies Co.,LTD.
Zhang Yuan, Huawei Technologies Co.,LTD.
Alex Christensen, HYTEK
Donald McFarland, Inovar, Inc.
Luca Moliterni, Istituto Italiano della Saldatura
Wang Renhua, Jabil Circuit, Shanghai
Nancy Bullock-Ludwig, Kimball Electronics Group
Norma Moss, L-3 Communications
Blen Talbot, L-3 Communications
C. Don Dupriest, Lockheed Martin Missiles and Fire Control
Linda Woody, Lockheed Martin Missile & Fire Control
Hue Green, Lockheed Martin Space Systems Company
He Yun, Manson Engineering Industrial, Ltd.
Bill Kasprzak, Moog Inc.
Mari Päällönen, Nokia Siemens Networks Oy
Peggi Blakley, NSWC Crane
Ken Moore, Omni Training Corp.
1
Rob Walls, PIEK International Education Centre BV
Julie Pitsch, Plexus Corp.
Kathy Johnston, Raytheon Missile Systems
Marcin Sudomir, RENEX
David Hillman, Rockwell Collins
Douglas Pauls, Rockwell Collins
Bob Willis, SMART Group
2
Jennifer Day, Stanley Associates
Mel Parrish, STI Electronics
Patricia Scott, STI Electronics
Bee-Eng Sarafyn, Strataflex Corporation
Karl Sauter, Sun Microsystems, Inc.
Philipp Hechenberger, TridonicAtco GmbH & Co KG
IPC 7-31bCN亚州技术组参与IPC-A-610E英⽂版及中⽂版开发的主要成员
张源 华为技术有限公司
周慧玲 华为技术有限公司
何大鹏 华为技术有限公司
曹曦 华为技术有限公司
贺云 美迅工程实业有限公司
李礼义 捷普科技(上海)有限公司
罗劲松 深圳长城开发科技股份有限公司
赵文彬 刻意创键计算机配套设备(上海)有限公司
赵洪利 艾尼克斯电子(北京)有限公司
陈彦奇 宜特科技(昆山)电子有限公司
张晓燕 伟创力电子技术(苏州)有限公司
周冠军 BB电子(苏州)有限公司
高 云 捷普科技(上海)有限公司
方 意 捷普科技(上海)有限公司
孙全刚 捷普科技(上海)有限公司
涂运骅 华为技术有限公司
龚岳曦 华为技术有限公司
唐雪梅 中兴通讯股份有限公司
贾变芬 中兴通讯股份有限公司
曹艳玲 上海贝尔阿尔卡特有限公司
赵松涛 深圳市易思维科技有限公司
刘志杰 北京鼎汉技术股份有限公司
赵英军 艾默生网络能源有限公司
1. Figures 3-4, 3-5, 5-18, 5-40, 6-19, 6-22, 6-24, 6-46, 6-68, 6-72, 6-73, 6-86,
6-87, 6-96, 6-100, 6-101, 6-102, 6-103, 6-104, 6-107, 6-108, 6-109, 6-110,
6-111, 6-113, 6-114, 6-115, 6-117, 6-118, 6-119, 6-123, 6-124, 7-17, 7-28,
7-32, 7-84, 7-92, 7-95, 8-171, 8-172 are © Omni
Training, used by permission.
2. Figures 5-50, 8-59, 8-66, 8-95, 8-135, 8-164, 8-165, 8-166, 8-167, 8-168,
8-169, and 11-22 are © Bob Willis, used by permission.
鸣谢(续)
vi IPC-A-610E-2010
2010年4月
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1前⾔............................................................. 1-1
1.1 范围 ......................................................... 1-1
1.2 ⽬的 ......................................................... 1-3
1.3 分级 ......................................................... 1-3
1.4 对要求的说明 ......................................... 1-3
1.4.1 验收条件 .......................................... 1-3
1.4.1.1 目标条件 .......................................... 1-3
1.4.1.2 可接受条件 ...................................... 1-4
1.4.1.3 缺陷条件 .......................................... 1-4
1.4.1.3.1 处置 .................................................. 1-4
1.4.1.4 制程警示条件 .................................. 1-4
1.4.1.4.1 制程控制方法 .................................. 1-4
1.4.1.5 组合情况 .......................................... 1-4
1.4.1.6 未涉及情形 ...................................... 1-4
1.4.1.7 特殊设计 .......................................... 1-4
1.5 术语和定义 ............................................. 1-4
1.5.1 板面方向 .......................................... 1-4
1.5.1.1 *主面 .................................................. 1-5
1.5.1.2 *辅面 .................................................. 1-5
1.5.1.3 焊接起始面 ...................................... 1-5
1.5.1.4 焊接终止面 ...................................... 1-5
1.5.2 *冷焊接连接 ...................................... 1-5
1.5.3 电气间隙 .......................................... 1-5
1.5.4 高电压 .............................................. 1-5
1.5.5 通孔再流焊 ...................................... 1-5
1.5.6 *浸析 .................................................. 1-5
1.5.7 弯月
形涂层(元器件) ..................
1-5
1.5.8 *非功能盘 .......................................... 1-5
1.5.9 针插焊膏 .......................................... 1-5
1.5.10 线径 .................................................. 1-5
1.5.11 导线过缠绕 ...................................... 1-5
1.5.12 导线重叠 .......................................... 1-5
1.6 图例与图⽰ ............................................. 1-5
1.7 检查⽅法 ................................................. 1-5
1.8 尺⼨鉴定 ................................................. 1-6
1.9 放⼤装置 ................................................. 1-6
1.10 照明 ....................................................... 1-6
2 适⽤⽂件 ..................................................... 2-1
2.1 IPC标准 ................................................... 2-1
2.2 联合⼯业标准 ......................................... 2-1
2.3 EOS/ESD协会标准 ................................ 2-2
2.4 电⼦⼯业联合会标准 ............................. 2-2
2.5 国际电⼯委员会标准 ............................. 2-2
2.6 美国材料与测试协会 ............................. 2-2
2.7 技术出版物 ............................................. 2-2
3 电⼦组件的操作 ......................................... 3-1
3.1 EOS/ESD的预防 .................................... 3-2
3.1.1 电气过载(EOS) .............................. 3-3
3.1.2 静电释放(ESD) .............................. 3-4
3.1.3 警告标识 ............................................. 3-5
3.1.4 防护材料 ............................................. 3-6
3.2 EOS/ESD安全⼯作台/EPA ................... 3-7
3.3 操作注意事项 ......................................... 3-9
3.3.1 指南 ..................................................... 3-9
3.3.2 物理损伤 ........................................... 3-10
3.3.3 污染 ................................................... 3-10
3.3.4 电子组件 ........................................... 3-10
3.3.5 焊接后 ............................................... 3-11
3.3.6 手套与指套 .......................................
3-12
4 机械组装 ..................................................... 4-1
4.1 机械零部件的安装 ................................. 4-2
4.1.1 电气间隙 ............................................. 4-2
4.1.2 妨碍 ..................................................... 4-3
4.1.3 散热装置 ............................................. 4-3
4.1.3.1 绝缘垫和导热复合材料 ..................... 4-3
4.1.3.2 接触 ..................................................... 4-5
4.1.4 螺纹紧固件 ......................................... 4-6
4.1.4.1 扭矩 ..................................................... 4-8
4.1.4.2 导线 ..................................................... 4-9
⽬录
viiIPC-A-610E-2010
2010年4月
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4.2 螺栓安装 ............................................... 4-11
4.3 连接器插针 ........................................... 4-12
4.3.1 板边连接器引针 ............................... 4-12
4.3.2 压接插针 ........................................... 4-14
4.3.2.1 焊接 ................................................... 4-16
4.4 线束的固定 ........................................... 4-19
4.4.1 概述 ................................................... 4-19
4.4.2 连扎 ................................................... 4-22
4.4.2.1 连扎 – 损伤 ..................................... 4-23
4.5 布线 ....................................................... 4-24
4.5.1 导线交叉 ........................................... 4-24
4.5.2 弯曲半径 ........................................... 4-25
4.5.3 同轴线缆 ........................................... 4-26
4.5.4 空置线头 ........................................... 4-27
4.5.5 接头和焊环上的扎点 ....................... 4-28
5焊接............................................................. 5-1
5.1 焊接可接受性要求 ................................. 5-3
5.2 焊接异常 ................................................. 5-4
5.2.1 暴露金属基材 ..................................... 5-4
5.2.2 针孔/吹孔 ......................................... 5-6
5.2.3 焊膏再流 ............................................. 5-7
5.2.4 不润湿 ................................................. 5-8
5.2.5 冷焊/松香焊接连接 ......................... 5-9
5.2.6 退润湿 ................................................. 5-9
5.2.7 焊料过量 ........................................... 5-10
5.2.7.1 锡球/锡溅 ....................................... 5-10
5.2.7.2 桥连 ................................................... 5-12
5.2.7.3 锡网/泼锡 .......................................
5-13
5.2.8 焊料受扰 ........................................... 5-14
5.2.9 焊料破裂 ........................................... 5-15
5.2.10 锡尖 ................................................... 5-16
5.2.11 无铅填充起翘 ................................... 5-17
5.2.12 无铅热撕裂/孔收缩 ....................... 5-18
5.2.13 焊点表面的探针印记和其他类似
表面状况 ........................................... 5-19
6 接线柱连接 ................................................. 6-1
6.1 铆装件 ..................................................... 6-2
6.1.1 接线柱 ................................................. 6-2
6.1.1.1 接线柱基座 – 焊盘间隙 ................... 6-2
6.1.1.2 接线柱 – 塔形 ................................... 6-3
6.1.1.3 接线柱 – 双叉形 ............................... 6-4
6.1.2 卷式翻边 ............................................. 6-5
6.1.3 嗽叭口形翻边 ..................................... 6-6
6.1.4 花瓣形翻边 ......................................... 6-7
6.1.5 焊接 ..................................................... 6-8
6.2 绝缘⽪ ................................................... 6-10
6.2.1 损伤 ................................................... 6-10
6.2.1.1 焊前 ................................................... 6-10
6.2.1.2 焊后 ................................................... 6-12
6.2.2 间隙 ................................................... 6-13
6.2.3 挠性套管 ........................................... 6-15
6.2.3.1 放置 ...................................................
6-15
6.2.3.2 损伤 ................................................... 6-17
6.3 导体 ....................................................... 6-18
6.3.1 变形 ................................................... 6-18
6.3.2 导体 – 股线损伤 ............................. 6-19
6.3.3 股线发散(鸟笼形)– 焊前 ........... 6-20
6.3.4 股线发散(鸟笼形)– 焊后 ........... 6-21
6.3.5 上锡 ................................................... 6-22
6.4 维修环 ................................................... 6-24
6.5 接线柱 – 应⼒释放 .............................. 6-25
6.5.1 线束 ................................................... 6-25
6.5.2 引线/导线弯曲 ............................... 6-26
6.6 接线柱 – 引线/导线放置 –
通⽤要求 ............................................... 6-28
6.7 接线柱 – 焊接 – 通⽤要求 .................. 6-30
6.8 接线柱 – 塔形和直针形 ...................... 6-31
6.8.1 引线/导线放置 ............................... 6-31
6.8.2 焊接 ................................................... 6-33
6.9 接线柱 – 双叉形 .................................. 6-34
6.9.1 引线/导线放置 – 侧面进线
连接 ................................................... 6-34
6.9.2 引线/导线放置 – 底部和顶部
进线连接 ...........................................
6-37
6.9.3 引线/导线放置 – 导线的加固 ..... 6-38
6.9.4 焊接 ................................................... 6-39
⽬录(续)
viii IPC-A-610E-2010
2010年4月
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