SM471PLUS_Trouble(Chi_Ver2.1)_red - 第160页
1-138 Fast Chip Shooter SM471 PLUS Troubleshooting Guide $a843 Lead Gloup 的两端 Pin 中， 失败最后 一个 Pin 的识别。 [ 原因 ] 失败 Lead 的详细 识别的情况。 部品的 Lead 为不良的情况。 部品的数据和照明的设 定不适当的情况。 [ 措施 方法 ] 确认是否实际部品不良 。 执行 $a610 的措 施方法。 $a844…
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MMI
错误码（
Error Code
）和问题解决
[措施 方法]
确认部品是否实际吸着到。
在PCB Edit菜单的Part选择错误发生部件，在Profile Edito确认照明设置。请参照
$a610的[措施方法]。
$a831 图象的背景太亮。
[原因]
照明设定为太亮的情况。
部品以外的异物识别到 Vision的情况。
[措施 方法]
执行$a635的措施方法。
$a832 部品看得太暗。
[原因]
照明设定为太暗的情况。
[措施 方法]
在PCB Edit菜单的Part选择错误发生部件，在Profile Edito确认照明设置。请参照
$a610的[措施方法]。
$a833 找不到部品的境界线。
[原因]
照明设定为太暗或太亮的情况。
[措施 方法]
在PCB Edit菜单的Part选择错误发生部件，在Profile Edito确认照明设置。请参照
$a610的[措施方法]。
$a842 Lead Gloup的两端Pin中，
失败第一个Pin的识别。
[原因]
失败Lead的详细识别的情况。
部品的Lead为不良的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[措施 方法]
确认是否实际部品不良。
执行$a610的措施方法。
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Fast Chip Shooter SM471 PLUS Troubleshooting Guide
$a843 Lead Gloup的两端 Pin中，失败最后一个Pin的识别。
[原因]
失败Lead的详细识别的情况。
部品的Lead为不良的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[措施 方法]
确认是否实际部品不良。
执行$a610的措施方法。
$a844 识别到的Lead Gloup的Pin的数量太少。(不足4个)
[原因]
识别到的Lead Gloup的Pin的数量太少的情况。(不足4个)
部品的Lead为不良的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[措施 方法]
Lead数量不足4个的部品登记为Tr。
确认是否实际部品不良。
执行$a610的措施方法。
$a845 Lead Gloup内该有的 Pin没有。
[原因]
识别到的Lead数量与登记的数量不同的情况。
部品的Lead为不良的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[措施 方法]
Lead数量不
足4个的部品登记为Tr。
确认是否实际部品不良。
执行$a610的措施方法。
$a846 Lead Gloup的间距超过允许值。
[原因]
Vision识别到的部品的间距与已登记的间距值不同的情况。
部品的Lead弯曲的情况。
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MMI
错误码（
Error Code
）和问题解决
部品的间距（Pitch）值输入有错误的情况。
照明度的设定不适当的情况。
[措施 方法]
确认部品的Lead是否弯曲。
执行$a610的措施方法。
$a847 找不到找Lead Gloup的Pin的境界线。
[原因]
识别Lead时没有识别到Lead的情况。
照明设定得太暗或太亮的情况。
Vision识别到部品以外异物的情况。
[措施 方法]
执行$a635的措施方法。
$a848 识别的Lead参数中，width和foot太大。
[原因]
识别的Lead的宽度(width)和长度（foot）太大的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[措施 方法]
执行$a610的措施方法。
$a851 太多的物体被识别到。
[原因]
部品以外的异物被识别到的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[措施 方法]
执行$a635的措施方法。
$a852 Code的长度超过最大值。
[原因]
部品的
形状太复杂的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[措施 方法]
如果部品的形状太复杂，以另外的形式登记。