SM471PLUS_Trouble(Chi_Ver2.1)_red - 第59页
1-37 MMI 错误码 （ Error Code ） 和问题解决 E0415 相机补偿 (Offset) 被改变 [ 原因 ] 飞行相机或固定相机发生补 偿 (Of fset) [ 措施 方法 ] 参考 Administrator's Guide 手册后实行 Head & Camera Calibration 。 E0416 贴装元件时发生 PCB 基板弹跳现象 [ 原因 ] 1) 顶针 (Backup pi…
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Fast Chip Shooter SM471 PLUS Troubleshooting Guide
LM Guide不良
[措施 方法]
请联系本公司指定的C/S企业(STS)或当地代理商(Local Agent)。(更换Ball Spline)
E0410 长时间没有进行校准导致悬臂 (Gantry)出现偏移(Offset)
[原因]
长时间没有进行设备校准(车间环境导致的条件变化)
[措施 方法]
参考Administrator's Guide手册后实行Common XY Calibration。
E0411 经过了一定时间后，在特定悬臂的作业领域发生XY坐标偏移时
[原因]
特定悬臂的温度映射用基准标记的位置错误而导致悬臂的温度映射错误
[措施 方法]
检查温度映射用基准标记的位置是否正常，重新实行温度映射。
E0412 X、Y界限值 (Limit)设定错误
[原因]
X、Y界限值(Limit)设定错误
[措施 方法]
参考Administrator's Guide手册后实行Axis Calibration。
E0413 正面/背面基准相机的补偿(Offset)被改变
[原因]
正面/背面基准相机发生补偿(Offset)
[措施 方法]
参考Administrator's Guide手册后
实行Fiducial Camera Offset Calibration。
E0414 朝Y轴集中导致补偿(Offset)改变
[原因]
朝Y轴集中导致补偿(Offset)偏离
[措施 方法]
利用Mounter Offset补正贴装精度
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MMI
错误码（
Error Code
）和问题解决
E0415 相机补偿(Offset)被改变
[原因]
飞行相机或固定相机发生补偿(Offset)
[措施 方法]
参考Administrator's Guide手册后实行Head & Camera Calibration。
E0416 贴装元件时发生PCB基板弹跳现象
[原因]
1) 顶针(Backup pin)设定错误
2) BUT下降速度设定错误
[措施 方法]
1) 检查CLAMP UP状态下的板与CLAMP PLATE之间是否存在游隙，调整顶针长
度。
2) 在CONVEYOR MODULE DIAGNOSIS确认BUT的下降时间，调整速度控制阀
让下降速度介于150-170ms。
E0417 所使用的吸嘴不适合该元件
[原因]
所使用的吸嘴不适合该元件
[措施 方法]
参考Introduction手册后换成适合该元件作业的吸嘴。
E0418 元件插入不完整(在SM451设备适用 PIP元件时)
[原因]
插入元件时没有施加适当压力
省略了利用Press吸嘴重新确认的步骤
没有使用Force Control及Press吸嘴
[措施 方法]
针对元
件的插入设定适当压力(Force)值后使用Force Control吸嘴。
E0419 PartR适用错误
[原因]
贴装角度错误
[措施 方法]
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请适用符合该元件的PartR。
E0420 摄像机组装错误
[原因]
相机焦点不对
虽然打开了照明，但没有出现相机影像。
[措施 方法]
请联系本公司指定的C/S企业(STS)或当地代理商(Local Agent)。(更换相机模块)
E0421 R轴驱动系统紧固错误
[原因]
电机连接或皮带(belt)紧固状态不良
[措施 方法]
请联系本公司指定的C/S企业(STS)或当地代理商(Local Agent)。(检查驱动电机
与皮带不良与否并重新组装)
E0422 Z轴电机驱动器动作异常
[原因]
Z轴电机驱动器不良
[措施 方法]
请联系本公司指定的C/S企业(STS)或当地代理商(Local Agent)。(更换Z轴电机驱
动器)
E0430 X轴振动导致贴装错误
[原因]
X轴的振动或噪音比较严重
[措施 方法]
在X轴上涂抹润滑脂(Grease)后重新
组装X轴丝干(Ball Screw)。
E0431 Z轴振动导致贴装错误
[原因]
Z轴的振动或噪音比较严重
[措施 方法]
重新调整Z轴的张力。