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Test Research Inc. TR 7007 User Guide -- So ftware 89 斜面： 板子有斜度 ( 板彎 ) 時，或該錫膏開孔面積較大時啟用，演算法將 自動進行面積補正。 校正塊遮罩：使用校正塊做校正時使用，此功能為 TR I 工程師使用。 【錫橋短路】： 錫橋短路介面示意 圖 圖 180 影像類型：可選擇 2D 影像 /3D 資料作為短路判斷的依據 。 3D 模式：為預設設定，利用條紋光影像…
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供應商設定介面示意圖 圖178
F. 白線門檻值：若搜尋範圍內有白線存在，白線的高度可能會影響到錫點高度
門檻值的計算。可使用此功能由軟體將白線濾除。
白線門檻值設定示意圖 圖179
G. 其他控制項：共有下列五項設定。
忽略：勾選後套用的檢測框將忽略不檢測。
錫膏群組：將檢測框內面積最大的錫膏群組視為錫膏。因此一個檢測框
中有多個錫膏群時必須勾選此選項。
重測：若檢測後判斷檢測框不良時，將對量測值再進行一次計算。
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斜面： 板子有斜度(板彎)時，或該錫膏開孔面積較大時啟用，演算法將
自動進行面積補正。
校正塊遮罩：使用校正塊做校正時使用，此功能為 TRI 工程師使用。
【錫橋短路】：
錫橋短路介面示意圖 圖180
影像類型：可選擇 2D 影像/3D 資料作為短路判斷的依據。
3D 模式：為預設設定，利用條紋光影像來作檢測。
2D 彩色模式：設定色彩檢測來進行檢測。按下色彩檢測會有設定式窗提
供各項設定參數。
色彩區域設定介面示意圖 圖181
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色彩空間：可分別選擇使用藍/紅/綠影像。
分割方式：利用自動或手動模式設定門檻值後定義出錫膏與底層區域。
分割方式的結果示意圖 圖182
反轉範圍：將已定義的錫膏/底層區域互換。
未反轉與反轉範圍示意圖 圖183
異物檢測：設定異物的面積。
模式類型：分為方式 0 與方式 1。
方式 0：設定介面如下圖所示。藉由錫點超出 CAD 檢測框(或遮罩範圍)的錫膏
面積作為短路判定的依據。
遮罩範圍：從 CAD 檢測框往外延伸 μm 作為遮罩區域。此遮罩區域內的
錫膏不作短路的判定。
面積：最大允許超出 CAD 檢測框(或遮罩區域)的錫膏面積。
判定標準分為兩種狀況:
1. 若無設定遮罩範圍：超出 CAD 框的錫膏面積大於面積設定值時，則判定
為短路。
2. 若有設定遮罩範圍：超出遮罩範圍的錫膏面積大於面積設定值時，則判
定為短路。