AIS400画框说明 - 第9页
本体框： 如上图， 框选本体， 使用漏检智能算法 （框尽 量画大一些） 。 偏移框：偏移框与 本体使用相同框，使用偏移 智能算法（如上图） ， 参数默认为 X/Y 不超过 1/4 即 75. 角度 90 实际为 4.5 度，可根据实际 工艺要求修 改。
少锡框：如上图 1.框选蓝色上锡部分（上下宽为元件本体 80-90%，
左右为锡面爬坡长度）。框选完毕后使用调试板将蓝色部分提取出来。
如二极管引脚上锡较薄，蓝色部分较难提取，可采用引脚智能算法，
如上图 2
六：SOP/IC 类
本体框：如上图，框选本体，使用漏检智能算法（框尽量画大一些）。
偏移框：偏移框与本体使用相同框，使用偏移智能算法（如上图），
参数默认为 X/Y 不超过 1/4 即 75.角度 90 实际为 4.5 度，可根据实际
工艺要求修改。
错件框：框选元件丝印，使用字符匹配算法，启用极性开启（如图一）。
如使用字符匹配无法提取文字可使用模板匹配（如图二）。