SM471PLUS_Admin(Chi_Ver2.3) - 第140页
6-30 Fast Chip Shooter SM471 PLUS Admini st rator’s Guide 图 6.7 “ 坏标记位置 ” 对话框 ( 位置形式为 ”Array” 的状态 ) 1: Grid <No> 列 坏标记数据的序列编号。 <X> 列 Bad Mark 的 X 坐标。
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Board
定义
Block PCB时
选择要设置的模型后，请设置其他的项目。
<1. 使用> 选择框
选择坏标记的检查与否，或检查时使用。
<2. 位置类型> 组合框
选择坏板标记的位置。可选择的坏标记的位置如下。
None: 没有坏板标记。
拼板: 多片PCB的每一片上有一个坏板标记 。
拼板: 多片PCB的每一片上有一个坏板标记 。
<3. Mark 点位置> 领域
<位置类型>不是”None”时，按照所选择的 <位置类型>生成数据。所生成的数
据的数量如下。
<位置类型>为“拼板”时: 1个
比如，在<位置类型>选择“拼板” 时的对话框如下。（多片PCB的数量设定为4
个时）
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Fast Chip Shooter SM471 PLUS Administrator’s Guide
图
6.7 “
坏标记位置
”
对话框
(
位置形式为
”Array”
的状态
)
1: Grid
<No> 列
坏标记数据的序列编号。
<X> 列
Bad Mark的X 坐标。
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Board
定义
<Y> 列
Bad Mark的Y 坐标
Bad Mark的Y 坐标<4. 示教> 领域
用于旋转XY轴驱动电动机把基准相机移动到指定的坐标位置或用于获取, 基准
相机的当前坐标值。
<装置> 组合框
使XY轴电动机的驱动轴旋转，把Head Assembly移动或获得选定Device的
当前坐标值时选择的装置。 可选择的装置如下;
基准相机2: 选择基准相机。
基准相机4: 选择基准相机。
<Move> 按钮
<装置>组合框中选择的对象移动到指定的坐标位置。运行“Move”按钮之
前，先要用鼠标单击需要移动的位置的坐标值对应的Grid 领域 (Bad Mark的
坐标)。
<Get> 按钮
以<装置> 组合框中选择的对象为基准获取 X,Y 坐标。运行“Get”按钮之前，
先要用鼠标单击需要取得的位置对应的Grid 领域 (Bad Mark的坐标)。
<5. MARK点类型> 领域
选择坏标记的颜色。可选择的坏标记的颜色如下。
黑色: 标记比周边暗的情况。
白色: 标记比周边亮的情况。
<6. 偏移> 领域
它在自动设定各Bad Mark之间的偏移量值时使用。
<X> 编辑框
设定X轴向偏移量。
<Y> 编辑框
设定Y轴向偏移量。
<示教> 按钮
示教Bad Mark偏移。 此按钮示教Bad Mark的偏移量。按下此按钮时依次显
示以下画面。