SM471PLUS_Admin(Chi_Ver2.3) - 第215页
7-57 元件的登记 區分 全 部 Leadless(Chip) Circ le Mel f T an t al Alumi num Chip -C Chip -R LE D Re ct T rim mer 识别领域余量 O O O O O O O O O O 识别临界值 O O O O O O O O O O 极性 O O O O O O O O O O 极性方向 O O O O O O O O O O 检验中心补偿值 O O O O…
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Fast Chip Shooter SM471 PLUS Administrator’s Guide
Linear V
应用于连接器种类，在纵向检查上侧与下侧面检查2次。
<MFOV长度(mm)> 输入字段
请输入头部为了进行分割识别而需要移动的距离。
<热沉(Heat Sink)> 复选框
在元件本体上配置了放热板时选择。选择该功能后，如果上侧引脚数量为2
个以上，则不识别上侧引脚而只识别下侧引脚。
便 笺 “热沉(Heat Sink)”功能只适用于TR及Small SOP。
Ball元件(BGA, Flip Chip)
针对适用于大多数Ball元件的识别选项进行说明。详细说明请参阅针对Leaded
元件(IC) 的MFOV的说明。
MFOV种类
适用于BGA, Flip Chip。
MFOV长度
只适用于BGA。
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元件的登记
區分
全
部
Leadless(Chip)
Circ
le
Mel
f
Tan
tal
Alumi
num
Chip
-C
Chip
-R
LE
D
Re
ct
Trim
mer
识别领域余量 O O O O O O O O O O
识别临界值 O O O O O O O O O O
极性 O O O O O O O O O O
极性方向 O O O O O O O O O O
检验中心补偿值 O O O O O O O O O O
只以0度检查 O O O O O O O O O O
上偏差 O O O O O O O O O O
下偏差 O O O O O O O O O O
忽略中心补偿值 O O O O O O O O
正确度选项
MFOV种类
MFOV长度
R Flip Auto Check
O
等级 O
概略检查 O O
热沉(Heat Sink)
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區分
全
部
Leaded Ball
T
R
S
O
P
S
O
J
Q
FP
PL
CC
He
mt
Conn
ector
Use
r-IC
Ins
ert
B
G
A
Flip
Chip
识别领域余量 O O O O O O O O O O O O
识别临界值 O O O O O O O O O O O O
极性 O O O O O O O O O O O O
极性方向 O O O O O O O O O O O O
检验中心补偿值 O O O O O O O O O O O O
只以0度检查 O O O O O O O O O
上偏差 O O
下偏差 O O
忽略中心补偿值 O
正确度选项 O O O O O O O O
MFOV种类 O O O O O O O O O O
MFOV长度 O O O O O O O O O
R Flip Auto Check
等级
概略检查
热沉(Heat Sink) O