SM471PLUS_Admin(Chi_Ver2.3) - 第224页
7-66 Fast Chip Shooter SM471 PLUS Admini st rator’s Guide 为实际适用 Pocket T each ， 应在 System Setup 菜单设置 P ref erence 辅助菜单的 Pocket T each 选项。 备 注 如果是 8mm 带式供料 器供应的元件， 建议适用该功能后使 用。 接合用料带基本上适用黑色。 < 真空检查 > 选择框 在吸取或贴…
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元件的登记
1: Head
中心
(
实际吸取点
)
2:
元件
Align Point
在这里容许误差是指从元件的Align Point到实际吸取点Head中心的Offset。
<吸取形式> 选择框
请选择元件吸取方式。
Normal
以正常方式吸取元件时选择。
Virtual Pick
实际上不吸取元件地贴装时选择。
所有的元件贴装行为都利用元件的中心进行吸取及贴装。
但是如果元件很长，即使抓住中心部位进行贴装，也无法把长元件的两
面充分贴紧到PCB。
此时，利用头部采取按压动作让元件的两面或元件的一定部分紧贴到
PCB就能解决问题。
如前所述，为了使已贴装好的特定元件充分贴紧于PCB，不实际吸取元
件而把相当于该元件中需要贴紧的部位的位置设定成贴装点，此时该功
能就能发挥出相当作用。
首先，利用需要这种作业的特定元件设定贴装点，然后利用该元件按照
所需数量创建贴装点。
那么，先贴装特定元件后，用Virtual Pick再把特定元件紧贴到PCB上。
<重试> 选择框
请设定没有吸取到元件时重新吸取的次数。可选择的次数为1~5次。
<Enable Pocket Teach> 校验框
选择此选择框，则在'Feeders'对话框中自动设置供应相应部件的供应装置
Pockect Teach功能。
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Fast Chip Shooter SM471 PLUS Administrator’s Guide
为实际适用Pocket Teach，应在System Setup菜单设置Preference辅助菜单的
Pocket Teach选项。
备 注 如果是8mm带式供料器供应的元件，建议适用该功能后使
用。
接合用料带基本上适用黑色。
<真空检查> 选择框
在吸取或贴装元件前需要先确认真空压力时选择。
微芯片非常微小，因此完成实际贴装后，即使没有实际贴装，也很难在以后
的工程中检查出错误，重新贴装也需要付出很大努力(适用于1608芯片以下
)。如果使用该功能，设备就可以在吸取元件时的压力与最终贴装元件时的
压力比较后确认是否发生了差异。
如果发生差异，可能会在头部吸取元件后移动到贴装点的途中因某种原因而
掉落。
<吸取偏移量> 群
<X> 编辑框
建议不设定补偿值(offset)地使用。
<Y偏移量> 编辑框
建议不设定补偿值(offset)地使用。
<Z 偏移量> 编辑框
如果是带式供料器供应的元件，建议参考下表后设定Z值。
<R (吸取角度)> 编辑框
带式供料器
带式类型
(Tape Type)
Z
8mm
Paper／PE 元件厚度
8mm Emboss
-0.2(特异元件则手动示教)
12mm以上
Emboss
-0.2(特异元件则手动示教)
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元件的登记
建议不设定补偿值(offset)地使用。
<延迟时间> 选项卡
头部的轴杆在进行元件的吸取、贴装及抛料作业时，可以针对有关头部动作的
相关延迟时间进行设定。
<吸取> 编辑框
请输入从头部的轴杆为了吸取元件而完成下降并停止时起到开始上升为止
的时间。
下面是“PickUp Delay Time”顺序图。