SM471PLUS_Admin(Chi_Ver2.3) - 第225页
7-67 元件的登记 建议不设定补偿值 (of fset) 地使用 。 < 延迟时间 > 选项卡 头部的轴杆在进行元件的吸取、 贴 装及抛料作业时， 可以针 对 有关头部动作的 相关延迟时间进行设定。 < 吸取 > 编辑框 请输入从头部的轴杆为了吸取元件而完成下降并停止时起到开始上升为止 的时间。 下面是 “PickUp Delay T ime” 顺序图 。
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Fast Chip Shooter SM471 PLUS Administrator’s Guide
为实际适用Pocket Teach，应在System Setup菜单设置Preference辅助菜单的
Pocket Teach选项。
备 注 如果是8mm带式供料器供应的元件，建议适用该功能后使
用。
接合用料带基本上适用黑色。
<真空检查> 选择框
在吸取或贴装元件前需要先确认真空压力时选择。
微芯片非常微小，因此完成实际贴装后，即使没有实际贴装，也很难在以后
的工程中检查出错误，重新贴装也需要付出很大努力(适用于1608芯片以下
)。如果使用该功能，设备就可以在吸取元件时的压力与最终贴装元件时的
压力比较后确认是否发生了差异。
如果发生差异，可能会在头部吸取元件后移动到贴装点的途中因某种原因而
掉落。
<吸取偏移量> 群
<X> 编辑框
建议不设定补偿值(offset)地使用。
<Y偏移量> 编辑框
建议不设定补偿值(offset)地使用。
<Z 偏移量> 编辑框
如果是带式供料器供应的元件，建议参考下表后设定Z值。
<R (吸取角度)> 编辑框
带式供料器
带式类型
(Tape Type)
Z
8mm
Paper／PE 元件厚度
8mm Emboss
-0.2(特异元件则手动示教)
12mm以上
Emboss
-0.2(特异元件则手动示教)
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元件的登记
建议不设定补偿值(offset)地使用。
<延迟时间> 选项卡
头部的轴杆在进行元件的吸取、贴装及抛料作业时，可以针对有关头部动作的
相关延迟时间进行设定。
<吸取> 编辑框
请输入从头部的轴杆为了吸取元件而完成下降并停止时起到开始上升为止
的时间。
下面是“PickUp Delay Time”顺序图。
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<贴装> 编辑框
请输入从为了贴装元件而头部的轴杆完成下降并停止时起到开始上升为止
的时间。
<真空关闭>编辑框
贴装部件时，Head的Spindle完成下降处于停止状态后到开始上升时的时
间。
例如，设置成‘Place’ 50,‘真空关闭’ 10, ‘吹气打开’ 10,
为 贴装(Place) 从Z轴完成下降的时点到完成所有程序Z轴开始上升为止
的所需时间为50ms。
真空关闭(Vac off) 10是指为贴装从Z轴完成下降的时点过10ms后将要关
闭空压的意思。
吹气打开(Blow ON) 10是Z轴完成下降的时点到 吹气打开 为止的延迟时
间。
一般 吹气打开(Blow ON)值设置成与真空关闭的时间相同的时间。