SM471PLUS_Admin(Chi_Ver2.3) - 第234页
7-76 Fast Chip Shooter SM471 PLUS Admini st rator’s Guide 没有用 : 设 置 成被选定时不使用此功能。 拾取 : 设 置成只在被选定时使用此功能。 贴装 : 设 置成被选定时只在贴装时使用此功能。 检起 & 计数 : 设置成被选定时吸附及贴装时使用此功能。 注意 对于冲击敏感的部品如 CSP 或 μBGA ， 贴 装 时 必须根据部品生 产商的规范或标准设…
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元件的登记
<贴装> 选项卡
可以针对有关元件贴装的参数进行设定。
<软触> 组合框
可在部件吸附及贴装时适用，与<速度>领域中设置的速度无关地吸附及贴
装、头部下降时，与PCB顶面距离2mm时Z轴速度为4(Slow)。
即对Z轴进行2阶段速度控制。例如，部件频繁发生裂缝，此时能降低Z轴的
总速度，但是同时也降低总效率。
此时, 使用该功能可提高工作效率。
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Fast Chip Shooter SM471 PLUS Administrator’s Guide
没有用: 设置成被选定时不使用此功能。
拾取: 设置成只在被选定时使用此功能。
贴装: 设置成被选定时只在贴装时使用此功能。
检起&计数: 设置成被选定时吸附及贴装时使用此功能。
注意 对于冲击敏感的部品如 CSP 或 μBGA， 贴装时必须根据部品生
产商的规范或标准设置与z轴相关的速度参数，并使用与部品生
产商规范或标准相一致的吸嘴。 如果需要与部品生产商规范或
标准相一致的吸嘴，请联系我公司营业部或客户服务中心。
<力控类型> 选择框
请选择控制力量大小的方式，该力量是为了吸取或贴装元件而头部轴杆下降
时施加到元件的力量。
只有在安装了支持力控功能的头部模块的设备才支持该功能。
Not Use
需要设定成不使用力控功能时选择。
Pick-up
设定成只有在吸取元件时才适用力控功能时选择。
Mount
设定成只有在贴装元件时才适用力控功能时选择。
Both Use
设定成只有在吸取及贴装元件才适用力控功能时选择。
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元件的登记
<最大压力(g)> 编辑框
请输入头部模块所控制的力量的最大值。
如果使用1kg的力量无法把PIP元件插入PCB孔，以500g为单位增加力量进
行PIP元件的插入测试。
<贴装偏移量> 群
可以设置元件的贴装偏移量。
<X> 编辑框
可以设置X的偏移量。
<Y> 编辑框
可以设置Y的偏移量。
<Z> 编辑框
可以设置Z的偏移量。
<R> 编辑框
可以设置R的偏移量。
<ETC> 选项卡
可以针对有关元件吸取及贴装的周边装置的参数进行设定。
<助焊剂类型> 选择框