SM471PLUS_Admin(Chi_Ver2.3) - 第235页
7-77 元件的登记 < 最大压力 ( g)> 编辑框 请输入头部模块所控制的力量的最大值。 如果使用 1kg 的力量 无法把 PIP 元件插入 PCB 孔， 以 500g 为单 位增加力量进 行 PIP 元件的插 入 测试。 < 贴装偏移量 > 群 可以设置元件的贴装偏移量。 <X> 编辑框 可以设置 X 的偏移 量 。 <Y> 编辑框 可以设置 Y 的偏移 量 。 …
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Fast Chip Shooter SM471 PLUS Administrator’s Guide
没有用: 设置成被选定时不使用此功能。
拾取: 设置成只在被选定时使用此功能。
贴装: 设置成被选定时只在贴装时使用此功能。
检起&计数: 设置成被选定时吸附及贴装时使用此功能。
注意 对于冲击敏感的部品如 CSP 或 μBGA， 贴装时必须根据部品生
产商的规范或标准设置与z轴相关的速度参数，并使用与部品生
产商规范或标准相一致的吸嘴。 如果需要与部品生产商规范或
标准相一致的吸嘴，请联系我公司营业部或客户服务中心。
<力控类型> 选择框
请选择控制力量大小的方式，该力量是为了吸取或贴装元件而头部轴杆下降
时施加到元件的力量。
只有在安装了支持力控功能的头部模块的设备才支持该功能。
Not Use
需要设定成不使用力控功能时选择。
Pick-up
设定成只有在吸取元件时才适用力控功能时选择。
Mount
设定成只有在贴装元件时才适用力控功能时选择。
Both Use
设定成只有在吸取及贴装元件才适用力控功能时选择。
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元件的登记
<最大压力(g)> 编辑框
请输入头部模块所控制的力量的最大值。
如果使用1kg的力量无法把PIP元件插入PCB孔，以500g为单位增加力量进
行PIP元件的插入测试。
<贴装偏移量> 群
可以设置元件的贴装偏移量。
<X> 编辑框
可以设置X的偏移量。
<Y> 编辑框
可以设置Y的偏移量。
<Z> 编辑框
可以设置Z的偏移量。
<R> 编辑框
可以设置R的偏移量。
<ETC> 选项卡
可以针对有关元件吸取及贴装的周边装置的参数进行设定。
<助焊剂类型> 选择框
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请选择识别助焊剂元件的方式。本功能只能在安装了助焊剂装置的设备上使
用。
No Flux
不是助焊剂元件时选择，选择了该选项时无法使用POP功能。
Pre Flux
识别元件后把元件浸入助焊剂时选择。
Post Flux
把元件浸入助焊剂后识别元件时选择。
<助焊剂深度> 编辑框
请输入元件浸入助焊剂的深度。以 “0”为基准根据元件特性设定。
<助焊剂厚度> 编辑框
请输入形成于台面(table)上的助焊剂膜的厚度。
<助焊剂浸渍时间> 编辑框
请输入元件浸渍在助焊剂的时间。默认值为0.2000，范围是0.1000~5.000。
<助焊剂涂抹检查> 选择框
需要利用视觉识别沾在BGA元件的球的助焊剂形状时选择。
<助焊剂最小比率(%)> 编辑框
以相比球面积的比率输入视觉所识别的助焊剂最小容许面积。
<助焊剂最大比率(%)> 编辑框
以相比球面积的比率输入视觉所识别的助焊剂最大容许面积。
<助焊剂亮度> 编辑框
请输入视觉所识别的助焊剂的亮度。
<使用引脚扫描> 选择框
检查IC元件的引脚时选择。该功能只能在安装了引脚扫描器的设备上使用。
<引脚扫描的容许误差> 编辑框
请输入容许引脚脱离正常图案(pattern)的程度的数值。单位是mm。相邻的两
个引脚的高度差大于该值或者把各引脚的倾斜度视为直线时，如果特定引脚
脱离该值就把该元件判定为不良。
<引脚扫描照明(最大)> 编辑框
设定对于激光束光斑的受光部增益(Gain)。该值通常设定为“2”。
<引脚扫描照明(最小)> 编辑框
设定激光束光斑的强度(Intensity)。该值通常设定为“20”。如果是接器元件则
设定成“40”。