SM471PLUS_Admin(Chi_Ver2.3) - 第24页
Fast Chip Shooter SM471 PLUS Admini st rator’s Guide x 设备的规格 可适用部品的规格 Flying Vision 识别系统 以下表格是有关本设备中适用的部品规格的规定， 主要适用于一般的部品。 表 1.1 可适用部品的规格 (Vision 识别系统 ) 贴装速度 以下叙述的内容为有关各部件贴装速度的数据。 实际贴装速度可因 PCB 大小和吸嘴 （ Nozzle ） 交替次数等变化。 …
前言
ix
安全装置(Safety Interlock)的动作
这里记载的是安全装置的动作，操作这些安全装置有助于紧急状况下立即停止设备
运转或维护维修。
1) EMG (Emergency Stop) 开关
紧急停止开关。在紧急情况下按下此开关，立即停止本设备的运行。除了接通电
脑的电源之外，其它所有电源都被切断。
向<EMG>开关的箭头方向拧开关后，按下复位开关，就可解除紧急停止状态。
警 告 紧急停止状态下关闭设备所有伺服马达的的电源，但其他电源部
处于持续供应电源的状态。对接通电源的部位采取故障措施时请
注意。
2) Door Lock 开关
在本设备的运行当中(Run运行状态时)，打开门时，门开关就起动，设备处于紧
急停止状态。关上门即可解除紧急停止状态。在此状态下，重新运行设备时，先
按下运行面板上的‘READY’按钮后再按‘START’按钮。
警 告 如果人为的拆除门的安全传感器，即使门被打开设备也不会停止
运行，因此可能造成人员受伤。禁止人为拆除门的安全传感器。
Fast Chip Shooter SM471 PLUS Administrator’s Guide
x
设备的规格
可适用部品的规格
Flying Vision识别系统
以下表格是有关本设备中适用的部品规格的规定，主要适用于一般的部品。
表
1.1
可适用部品的规格
(Vision
识别系统
)
贴装速度
以下叙述的内容为有关各部件贴装速度的数据。实际贴装速度可因PCB大小和吸嘴
（Nozzle）交替次数等变化。
部品贴装周期
表
1.2
贴装速度
备 注 实际贴装时，根据部品的种类，PCB的尺寸，贴装位置等诸项因
素，测试周期的条件有变化。需要详细的数据时，请与本公司的
业务部或C/S Center(顾客服务中心)联系。
Components
Flying vision
MEGA FOV 24
mm
Chips
0402 ~ □14mm
IC, Connector
□14mm 以下, Lead Pitch :
0.4 mm 以上
BGA, CSP
□14mm 以下, Ball Pitch :
0.4mm 以上
Maximum Height
-
12 mm
区 分
Speed
备 注
Chip
78,000 CPH(1608)
Simultaneous Pickup Standard, Fly Vision
前言
xi
贴装精度
下图关于本设备适用可能的部件分类型规定了贴装程度，作为一般部件的贴装条件
本公司的设备满足此条件。
因用在部件识别的摄象机规格的选项构成不同，贴装程度也不同。
区 分
XY R Cpk
备 注
Chip 0402 ± 0.04 mm ± 5.00 ° 1.0 Flying Vision MEGA
FOV24 mm, Mount
Offset
Chip 0603 ± 0.08 mm ± 5.00 ° 1.0 Flying Vision MEGA
FOV24 mm
Chip 1005 ± 0.10 mm ± 5.00 ° 1.0 Flying Vision MEGA
FOV24 mm
Lead IC 0.4
Pitch
± 0.05 mm ± 0.30 ° 1.0 Flying Vision MEGA
FOV24 mm
CSP Ball 0.4
Pitch
± 0.05 mm ± 0.30 ° 1.0 Flying Vision MEGA
FOV24 mm