SM471PLUS_Admin(Chi_Ver2.3) - 第280页
9-6 Fast Chip Shooter SM471 PLUS Admini st rator’s Guide 滤功能。 <Filter> 组合框 选择要过滤的对象。 可 选择 ‘F eeder ’ 或 ‘Part’ 。 默认 ‘Head’ 。 在 < Fe eder> 组合框 选择喂料器时 请在下面组合框选择要标示贴装点的部件的喂料器。 <F ilter> 组合框 选 择 Part 时…
9-5
Step Programming
<Move Next> 按钮
使XY驱动电动机的轴旋转，把Head Assembly移动到Grid当前行的之后行
的贴装点上。
<Outline>复选框
检查贴装点位置时，利用所设置的对齐(Align)数据把虚拟元器件图像一起
显示在SMVision窗口。
<自动> 选择框
连续进行移动时检查此选择框。检查该选择框的状态下，单击<Move Prev>
或<Move Next>按钮时，显示如下的对话框。
<查找> 领域
编辑框
设定需要寻找的文字列。这个时候，在Grid预先指定要找的文字列所在的
列。
<Find Prev> 按钮
从Grid上指定的列的当前行以前的行开始寻找在编辑框设定的文字列。
<Find Next> 按钮
从Grid上指定的列的当前行下一个行开始寻找在编辑框设定的文字列。
<Array> 领域
<排列> 组合框
Block PCB时需选择先要设置的Block。然后请设置其他项目。
请单击按钮选择要设置的Block。如果不是Block PCB就无需选择Block，对
应组合框被激活。
<Array> 组合框
选择Array中需要过滤的Array No。
<延伸> 检查框
仅在Array PCB时显示。利用Array PCB的偏移贴装点扩张为一个PCB。
例如，当前贴装点为十个，Array PCB为四个时扩张为共40个贴装点。
如果已扩张则返回原状态。此时除1号Array PCB以外的贴装点数据被消
失。
<Filter> 按钮
指定在“贴装登记”对话框中显示的贴装点表示条件。单击此按钮则显示如下过
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Fast Chip Shooter SM471 PLUS Administrator’s Guide
滤功能。
<Filter> 组合框
选择要过滤的对象。 可选择‘Feeder’ 或‘Part’。默认 ‘Head’。
在<Feeder>组合框选择喂料器时
请在下面组合框选择要标示贴装点的部件的喂料器。
<Filter>组合框选择Part时
请选择需要过滤的部品。
<Filtering>按钮
根据组合框中选择的条件，在Step对话框中只表示已过滤的贴装点。
<插入一行> 按钮
在<Grid>当前选择的LINE(贴装点)之前添加一个贴装点。
<删除> 按钮
删除<Grid>中选定区域里的贴装点。
<两点示教..> 按钮
执行设定贴装点的位置时，选择示教边角的2个点的方法来算出的中心点作为贴
装点的功能。 详细内容请参照 “8.1.1
喂料器基座
（
Feeder Base
）
“的 <两点示教
…> 按钮。
<基准点…> 按钮
贴装点上有基准点标记时，设定基准点标记的数据。单击此按钮时显示如下的
对话框。
9-7
Step Programming
<位置类型> 组合框
选择基准点标记的数量。可选择的基准点标记.的数量如下。
None: 没有基准点标记。
1部品: 有一个贴装点补偿用基准点标记。
2部品: 有二个贴装点补偿用基准点标记。
详细事项请参照 “6.3
基准符号
(Fiducial Mark)
设定
” 有关的说明。
<偏移量…> 按钮
它执行给贴装点的位置追加偏移量数的功能。 在执行此功能前，X列，Y列，Z
列或R或追加偏移量的行必须在 grid选择，已选择列和行时如果点击此按钮则
会显示下面对话框。
<在X、Y、Z、R>中选择其一时>
对选定的部件适用偏移值。
<选择列时>