SM471PLUS_Admin(Chi_Ver2.3) - 第329页
13-1 Machine Cal ibration 第 13 章 . Machine Calibration 13.1. Head [F2] 警 告 指定的管理人员以外的用户变更设备的设定状态， 会严重损伤设 备或受到伤害。 指定的管理人员以外， 请勿任意改变设备的设定状态。 13.1.1. “ 头 ” TAP 对话框 “ 头 ” T AP 对话框表示及设定 Head Assembl y 的状态。 进行与 Head 相关 的 多种设置。…
13-1
Machine Calibration
第13章. Machine Calibration
13.1. Head [F2]
警 告 指定的管理人员以外的用户变更设备的设定状态，会严重损伤设
备或受到伤害。
指定的管理人员以外，请勿任意改变设备的设定状态。
13.1.1. “头” TAP对话框
“头” TAP对话框表示及设定Head Assembly的状态。进行与Head相关的多种设置。
选择此按钮时显示如下的对话框。
图
13.1 “
头
” TAP
对话框
1: Grid
领域
<Gantry> 编辑框
选择执行有关Head设置的Gantry。
<Grid> 领域
设置各磁头（Head）的部件识别高度。
<Head No> 列
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Fast Chip Shooter SM471 PLUS Administrator’s Guide
表示Head的编号。
<Align Height> 列
设置识别部件时的Z轴位置。
“53.0”表示通过适用于本设备的Default值把元件对齐(Align)到PCB上面的
位置。
<Use> 列
可以选择是否使用贴片头。如果发生与Head有关的错误，则可以在这里取消
该对Head的选择而不使用该贴片头。但是为了重新指配分配给该贴片头的
作业，必须重新执行Optimizer程序。
<Vac.Level> 列
表示没有当前设置的喷嘴状态下Head的空压水平。必要时可输入Head的空
压水平变更当前设置的值。基准值为160，如果在100~220之间存在相应的
值可判断为空压系统无异常。
<Vac.Delay>列
为了对各贴片头设置不同的Vacuum Delay而使用。某一特定贴片头因为电
磁阀的问题而无法按照正常Delay进行正常作业时，在该贴片头的<Vac.
Delay>列上以手动方式输入特定Delay值后使用。
那么，该贴片头将不适用登记元器件时设置的Vacuum Delay而优先适用这
里设置的Vacuum Delay后执行作业。
<Set Nozzle Vacuum> 按钮
测定各Head的当前空压水平表示在<Grid>领域的<Vac.Level>列。单击此按钮
之前需要先解除插入在喷嘴槽的喷嘴。
<头部等待位置> 领域
设定Head Assembly的等待位置。 要修改当前设定的位置，请重新示教该位置。
<前喂料器更换头停留位置> 编辑框
设定按下设备前面的运转面板的 “当前面换料按钮按下” 按钮时，Head
Assembly的等待位置。
<后喂料器更换头停留位置> 编辑框
设定按下设备后面的运转面板的 “当后面换料按钮按下” 按钮时，Head
Assembly的等待位置。
<校准位置> 编辑框
Calibration 时，
Head Assembly的等
待位置。
<Gantry>组合框
选择需要进行贴片头相关设置作业的悬臂(Gantry)。