SM471PLUS_Admin(Chi_Ver2.3) - 第379页
13-51 Machine Cal ibration 即如上图所示利用齿垢 1~2 号， 3~4 号， 5~6 号， 7~8 号， 9~10 号磁头器具上应组 装为相同的组装方向。 7. 此时输入所要适用的 R 轴 < 当前位置 > 值并进 行 升级。 8. 同样地测定 H ead 2 ~ Head 10 。 9. 完成对 Gantry1 的校正 后在 <Gantry> 组合框中选择 ’Gantry2’ 以相同的…
13-50
Fast Chip Shooter SM471 PLUS Administrator’s Guide
3. 显示“请检测和记录喷嘴CNT0到 ANC1-2洞。首先，我们必须把所有喷嘴手动
离开朝向 将Z轴调制低处，点击[下一步]”消息。 为手动除去所有贴装在磁头的
吸嘴，拉下磁头的Z轴请点击 <下个>按钮。
此时虚拟吸嘴CNT0设置在ANC的1号孔，认定相应Head把CNT0吸嘴Pick。
4. 显示“排列高度上升，镜像关闭移动，点击[下一步]”的信息。此时为了在飞行相
机上看见Head吸嘴支撑架，把Spindle上升到可以识别部件的高度后，为了关闭
Mirror点击<下个>按钮。
5. 打开<当前位置>窗口。
6. 利用示教盒使吸嘴座形状成'( )'，R轴方向旋转转轴。 此时，机械连动的磁头.吸
嘴座朝相同方向。
13-51
Machine Calibration
即如上图所示利用齿垢1~2号，3~4号，5~6号，7~8号，9~10号磁头器具上应组
装为相同的组装方向。
7. 此时输入所要适用的R轴<当前位置>值并进行升级。
8. 同样地测定Head 2 ~ Head 10 。
9. 完成对Gantry1的校正后在<Gantry> 组合框中选择’Gantry2’以相同的方法执行
校正。
10. 校正结果适用在设备时点击<更新>按钮。
13-52
Fast Chip Shooter SM471 PLUS Administrator’s Guide
13.3.10.4. Light [F8]
校正飞行相机和固定相机的照明亮度。详细事项请参照 “13.4. Light Mapping”。
注 意 与SM32x设备上使用的Light Mapping用吸嘴无法互换。请不要
在本设备中使用SM32x用吸嘴。
13.3.10.5. Head Offset Calibration
测量Gantry的基准相机中心到各Head中心的距离(XY Offset)。
为了给各Head的 XY Offset进行校正，作业前首先要确认Calibtation Tool是否在前
面ANC的Calibtation Tool位置上。
1: Calibration Tool Position
下面是 Head XY Offset的校正步骤。
1. .点击<准备吸嘴>按钮，在ANC1号孔中插入CN400吸嘴。
2. 2.选择<自动下一步> 校验框后，点击<11. Head Offset>按钮，则对选择的Gantry
自动执行校正。
选择<没有实际运动（手动）> 校验框后，执行校正会在各Head手动插入吸嘴，
并点击<下个>进入下一个阶段。
不选<自动下一步> 或<没有实际运动（手动）>中的任何校验框的状态下执行
校正时，虽然对当前被选的Head自动更换吸嘴，但要点击<下个>按钮才能执行
下一个阶段。
点击<11. Head Offset>按钮消息窗显示”首先，我们必须把所有吸嘴手动离开朝
向。将 Z轴调制低处，点击 [下一步]”消息。为手动除去所有贴装在磁头的吸嘴，
拉下磁头的Z轴请点击 <下个> 按钮。