SM471PLUS_Admin(Chi_Ver2.3) - 第444页

14-42 Fast Chip Shooter SM471 PLUS Admini st rator’s Guide 警 告 设置状态如果被非指定的操作人员改变可能会损伤设备或引起 人员受伤。 除了被指定的操作人员以外的其他人员绝不可以任意 改变设备设置状态。  < 堵塞真空 > 编辑框 以百分比设定吸取部品之前判断吸嘴上是否有异物的压缩气气压基准值数。  < 真空范围 > 编辑框 设定将计算吸取料真空 , …

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系统设置
(Jaw)是有夹吸嘴抓取元器件时使用的、相当于夹爪的零件。
(Jaw)是有夹吸嘴抓取元器件时使用的、相当于夹爪的零件。
颚高度是元器件接触部位到颚下端的距离。在这里设置夹爪高度。颚的高
可以影响Z轴移动高度,必须输入准确的数值。
如果输入的数值低于颚的实际高度,将在拾取元器件后移动的过程中碰撞其
它部位。与此相反的是,如果输入的数值高于颚的实际高度,将提高Z轴移
动高度而降低生产效率。
<Jaw Width>编辑框
(Jaw)宽度指的是颚缩窄时的宽度。在这里设置颚宽。可以根据该值判断
能否拾取元器件。
<Polarity>复选框
如果当前列表框上所选择的吸嘴是备有Pin的具方向性吸嘴,则圈选该复选
框。
<Spring>复选框
需要使用力控(Force control)功能时,应该使用没有弹簧的吸嘴。如果是有弹
簧的一般吸嘴, 圈选该复选框。
<Gripper>复选框
如果是有夹吸嘴,圈选该复选框。否则,夹吸嘴不会正常动作。
<Vacuum Nozzle Check>领域
<检查气压吸嘴> 检查框
自动变更喷嘴时设置所选喷嘴更换前后确认是否在HEAD正常工作与否的
功能使用与否。
<核对真空范围> 检查框
自动变更喷嘴时设置HEAD上没有喷嘴时的空压水平和HEAD上有喷嘴时
的空压水平差。
<核对真空> 检查框
设置判断为HEAD上有所选喷嘴的基准值。
<真空> 领域
<检查异物标示> 编辑框
设置吸附部件前判断喷嘴有无异物功能的使用与否。
<吸取料真空> 编辑框
以百分比设定吸取部品之后判断Pick动作成功与否的压缩气气压基准值数。
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Fast Chip Shooter SM471 PLUS Administrator’s Guide
设置状态如果被非指定的操作人员改变可能会损伤设备或引起
人员受伤。除了被指定的操作人员以外的其他人员绝不可以任意
改变设备设置状态。
<堵塞真空> 编辑框
以百分比设定吸取部品之前判断吸嘴上是否有异物的压缩气气压基准值数。
<真空范围> 编辑框
设定将计算吸取料真空, 堵塞真空百分比的气压范围。
<目录打开级别> 编辑框
设置Vacuum开放时的基准空压值。
<Nozzle Inspection Set...> 按钮
检查吸嘴尖头是否沾有污染物质时设置。
<Parameter>领域
显示该吸嘴的参数。
<Dirty Inspection>复选框
利用飞行相机检查吸嘴尖头是否沾有污染物质时圈选该复选框。
可以进行吸嘴尖头污染检查的吸嘴目录如下。
CN020, CN030, CN040, CN065
激活该功能时能够提高生产质量,但生产效率会稍微降低。如果
需要使用该功能,联系本公司的C/S
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系统设置
<OK> 按钮
储存数据后关闭画面。
<关闭> 按钮
忽略数据直接关闭画面。