3. SM411F_Administrators_Guide(Kor_Ver5) - 第164页
7-12 Samsung Component Placer SM 411F/411FN Administrator ’ s Guide <V ac Of f> 에디트박스 부품을 장착할 때 , Head 가 하강을 완료하여 정지한 때부터 Va c u u m 을 Off 할 때 까지의 시간입니다 그림 7.6 “ Place Delay Time ” 순서도 예를 들어 , Plac e 로 50, V ac O…
7-11
부품
등록
동시 흡착(Pickup)할 때, X방향 허용오차를 부품의 X방향 크기에 대한 백분율
로 설정합니다.
<Y> 에디트박스
동시 흡착(Pickup)할 때, Y방향 허용오차를 부품의 Y방향 크기에 대한 백분율
로 설정합니다.
<Retry> 콤보박스
부품을 흡착하지 못한 경우에 재 흡착하는 회수를 선택합니다. 선택 가능한 회
수는 1 – 3회입니다.
<Delay> 영역
흡착(Pickup), 장착(Place), 부품버림(Dump)작업을 할 때, 헤드의 동작과 관련한
Delay 를 설정
합니다.
<Pick Up> 에디트박스
부품을 흡착할 때, Head가 하강을 완료하여 정지한 때부터 상승을 시작할 때까
지의 시간입니다.
그림
7.5
“
Pick-Up Delay Time
”
순서도
<Place> 에디트박스
부품을 장착할 때, Head가 하강을 완료하여 정지한 때부터 상승을 시작할 때까
지의 시간입니다.
<Blow On> 에디트박스
부품을 장착할 때, 헤드가 하강을 완료하여 정지하고 난 뒤, Vacuum을 Off 했을
때부터, Blow On 할 때까지의 시간
단위 : msec (10 msec 단위 간격으로 설정가능)
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Samsung Component Placer SM411F/411FN Administrator
’
s Guide
<Vac Off> 에디트박스
부품을 장착할 때, Head가 하강을 완료하여 정지한 때부터 Vacuum 을 Off 할 때
까지의 시간입니다
그림
7.6
“
Place Delay Time
”
순서도
예를 들어, Place로 50, Vac OFF로 10, Blow ON으로 10을 설정하였다면,
Place를 위해 Z축이 다운을 완료한 시점부터 모든 프로세스가 완료되고, Z축이
상승을 시작하기까지 소요되는 시간은 50ms입니다.
Vac off 10 은 장착을 위해 Z축이 다운을 완료한 시점부터 10ms뒤에 진공압을
OFF하겠다는 의미입니다.
Blow ON 10은 Z축의 하강이 완료된 시점으로부터 Blow On을 하는 시간까지의
딜레이타임 입니다.
일반적으로 Vac off의 시간과 동일한 시간을 Blow ON값으
로 설정하게 됩니다.
7-13
부품
등록
메 모 타임 그래프는 부품별로 다른 형태를 가지고 있는 것이 보편적입
니다.
예를 들어, 일반 1608 이상의 Chip의 경우
일반적인 각 형칩들은 부품이 상당히 가볍습니다. 그로 인해 진
공압이 완전이 소멸되기 전에 Z축이 상승을 하게 되면 부품이 헤
드를 따라 상승하다가 진공압이 소멸되는 시점에 다시 PCB로 떨
어지는 경우가 발생합니다 .
다시 말해, 다음 그림의 (3)항목이 일반적인 각 형칩에
는 상당히
중요한 부분으로 작용할 수 있습니다.
작업조건에 따라서 통상적으로 (3)항의 시간은 0~20ms가 필요
합니다. 중요한 사항이므로 꼭 기억해 두시기 바랍니다.