3. SM411F_Administrators_Guide(Kor_Ver5) - 第258页

8-28 Samsung Component Placer SM 411F/411FN Administrator ’ s Guide 선택한 Tra y U n i t 의 Ty p e 을 표시합니다 . 해당 Tr a y U n i t 의 Ty p e 은 System 에 설정 되어 있어야 합니다 .  <Use 2 T ray> 체크박스 하나의 Pallet 에 2 개의 Tr a y 를 놓아서 사용하…

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공급장치

설정

도가 높아 질 수 있습니다.

첫 번째 포켓과 피치 티칭용 포켓 간의 간격 수 NX, NY를 입력하십시오 .

NX = 티칭할 포켓의 열 수 - 1

NY = 티칭할 포켓의 행 수 - 1

(7) 포켓의 위치를 <Get>버튼을 클릭하여 입력하십시오.

(8) <Apply> 버튼을 클릭하여 다음과 같이 최종 피치값을 얻을 수 있습니다. 단, 포

켓 피치를 이미 알고 있는 경우에는 (6)~(8)의 과정없이 피치를 창에 직접 입력

할 수도 있

습니다.

 <Use JEDEC DB>

 <Select> 버튼

JEDEC Tray DB로부터 현재 작업하고자 하는 Tray 정보를 불러옵니다.

 <Unit> 영역

편집할 Tray Unit을 선택합니다.

버튼은 이전 Unit을 선택하고, 버튼은 다음 Unit을 선택합니다.

 <Unit Type> 캡션박스

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Samsung Component Placer SM411F/411FN Administrator

’

s Guide

선택한 Tray Unit의 Type 을 표시합니다. 해당 Tray Unit의 Type 은 System에 설정

되어 있어야 합니다.

 <Use 2 Tray> 체크박스

하나의 Pallet에2개의 Tray를 놓아서 사용하려면 체크표시합니다. 본 장비에서

는 지원하지 않는 기능입니다.

 <Teach> 영역

XY축 구동모터를 회전시켜 선택된 대상을 지정한 좌표의 위치로 이동시키거나

, 선택된 대상의 현재 좌표를 얻기 위해서 사용됩니다 .

 버튼

티칭시 사용할 Fiducial Camera의 조명을 설정합니다 . 자세한 사항

은

“

7.1.1

공

통

Align Data

”

참조하시기 바랍니다.

 콤보박스

XY축 구동모터를 회전시켜 지정한 좌표의 위치로 이동시킬 대상을 선택하거나

, 현재 좌표를 알고 싶은 대상을 선택하기 위해 사용됩니다 . 선택 가능한 대상은

다음과 같습니다;

 Fid Cam1: 전면 Gantry의 Fiducial Camera를 선택합니다.

 Fid Cam2: 후면 Gantry의 Fiducial Camera를 선택합니다.

 Head 1 ~ Head 12: 1번 ~ 12번 Head를 선택합니다.

 <Move> 버튼

콤보박스에서 선택한 대상을 지정한 좌표의 위치로 이동시킵니다. 이 때,

ove> 버튼을 클릭하기 전에 원하는 위치에 해당하는 그리드의 셀(Tray

Feeder의 흡착점 좌표)을 마우스로 클릭해야 합니다.

 <Get> 버튼

콤보박스에서 선택한 대상을 기준으로 X, Y 좌표를 얻습니다. 이 때, <Get> 버튼

을 클릭하기 전에 원하는 위치에 해당하는 그리드의 셀(Tray Feeder의 흡착점 좌

표)을 마우스로 클릭해야 합니다.

 <Shuttle Supply> 버튼

Shuttle Tray Feeder인 경우 Tray Feeder로부터 Shuttle이 부품을 공급 받아 Pick

Up 위치로 이동합

니다.

 <Pallet Out > 버튼

작업하려는Pallet를 Tray Feeder Elevator로부터 배출합니다. 자동 트레이피더에

적용되는 기능입니다.

 <Pallet In > 버튼

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공급장치

설정

현재 작업하고 있는Pallet에 대한 작업을 마치고자 할 때 Tray Feeder Elevator로

삽입합니다. 자동 트레이피더에 적용되는 기능입니다.

 <Z Teach> 버튼

Feeder의 흡착점에 대한Z축 높이를 공압을 이용해 자동으로 측정합니다. 티칭

하려는 피더의 부품(피더의 흡착점)을 선택하고 티칭을 수행할 헤드를 <Teach>

영역의 <Device> 콤보박스에서 선택하십시오. 그리고, 선택된 헤드의 노즐 홀더

에 CN040노즐을 삽입한 후, 이 버튼을 클릭하십시오.

 <Pick> 버튼

현재 “Fe

eder Base”대화상자에서 선택된 Tape Feeder에 대해서 부품흡착을 실

행합니다. 이 때, Device(흡착을 할 헤드)를 미리 선택하여야 합니다. 흡착이 성

공적으로 이루어지면 다음과 같은 대화상자를 표시합니다 .

 <Part Dipping to Flux> 버튼

해당 부품을 플럭스 장치로 가져가서 플럭스를 묻혀서 부품 인식 높이로 헤드

스핀들을 상승시킵니다. 플럭스 부품을 흡착할 경우 활성화됩니다.

 <Move to Fix Camera> 버튼

해당 부품을 Vision Camera로 Align하는 경우, Align하는 Ca

mera가 Fix Camera

인 경우에만 활성화됩니다.이 버튼을 클릭하면, Head Assembly을 Fix Camera위

치로 이동합니다.

 <Part Align> 버튼

해당 부품에 대한 Align을 실행합니다.

 <Dump> 버튼

해당 부품을 지정한 Dump Box로 Dump합니다.

 <Close> 버튼

대화상자를 닫습니다.