KE-2070_80_80R_Instruction_Manual_Rev10_C - 第36页
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要 1-18 垂直照明 角度照明 4 5 1-2-1-6 OCC的构成 用摄像机检测出基板标记的位置，并自动进行校正。 标准配备有同轴反射照明与偏光滤光片。 图 1-2-1-9 OCC 单元的各部分名称 ② ① ③ ④ ⑤ ① CCD 摄像机 ② OCC 镜头 ③ OCC 灯光单元 ④ 偏光滤光片 ⑤ 照明 LED 基板
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
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3) 各种元件的最小元件宽度(Ｄ)
A D
A
D
W
D
A
D = A
A
D
A
D
A
D
A
D
A
D = A
A
A
D = A
A
D
A
D
A
D
A
D = A
D
A
A
D = A + 0.5mm
(4) SOT (5) SOP (6) SOJ
(7) QFP (8) PLCC (9) BQFP
(10) TSOP (11) TSOP2 (12) BGA
(13) ネットワーク抵 (14) トリマ (15) 一方向リードコネクタ
(16) ガルウィングソケット
Ｊリードソケット
バンパ
付
ソケット
（1）方形芯片 (2)圆筒形芯片
(13)网络电阻
(3)铝电解电容
(14)微调电容器 (15)单向引脚连接器
(16)鸥翼式插座
J 引脚插座
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-18
垂直照明
角度照明
4
5
1-2-1-6 OCC的构成
用摄像机检测出基板标记的位置，并自动进行校正。
标准配备有同轴反射照明与偏光滤光片。
图 1-2-1-9 OCC 单元的各部分名称
②
①
③
④
⑤
① CCD 摄像机
② OCC 镜头
③ OCC 灯光单元
④ 偏光滤光片
⑤ 照明 LED 基板
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
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1-2-1-7 VCS的构造
通过组合各LED照明，及调整亮度，形成多种多样的照明图案，可制作出适应于识别对象（引
脚、球形、元件外形）的照明图案。
所照射出的识别对象通过设置在下部的VCS摄像机拍摄并进行图像处理。
反射/同轴照明 ：QFP、SOP等引脚元件
侧面照明 ：BGA、CSP等球形元件
透射照明 ：外形识别元件
图 1-2-1-10 VCS 单元的各部分名称
① LED基板(上层透射照明)
② LED基板(下层透射照明)
③ LED基板(侧面照明)
④ LED基板(同轴照明)
⑤ VCS摄像机(标准：54mm)
⑥ VCS高分辨率摄像机(选项：27mm)
⑦ 汽缸(仅在选购项时增加)
①
⑥
⑤
④
⑦
③
②