KE-2070_80_80R_Instruction_Manual_Rev10_C - 第381页
第1部 基本篇 第4章 制作生产程序 4-62 4) 激光高度 设置激光定中心时的测量高度。输入从吸嘴顶端到激光照射到的测量位置的距离。 虽然根据元件高度与元 件种类自动决定初始值 ，但有时不同的元件(激 光测定位置为圆筒形 或透 明时等)，需要改变初始 值。此外，引脚前端或 元件的表面／背面等不 太遮挡激光的部分与 激光 等高时，有时也会出现错误。请设置可进行稳定识别的高度。 ◆ 默认值 激光高度的默认值， 有的是根据元件的种类和高度…
第1部 基本篇 第4章 制作生产程序
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激光定中心的中心位置
贴片坐标点
激光定中心的中心位置
激光定中心的中心位置
贴片坐标点
注 1) “贴片偏移”值，请输入从激光定中心的中心位置到贴片坐标点的距离。值的符号如下(箭头
为到贴片坐标点的距离)
例) 按下图贴片时，将贴片偏移输入为“X=0，Y=+3”。
注 2) 偏移值以贴片角度“0”为基准输入。
例) 元件的贴片角度为“90”时，假定贴片角度为“0”，输入“贴片偏移值”。在下列情况时(贴
片角度“90”)，输入“X=0、Y=2”。
注 3) 偏移值的输入方法有如本书所述的从“元件数据”的“贴片偏移”输入偏移值和在“贴片数
据”的“X、Y 坐标”上调整偏移值两种方法。
但贴片数据中需要输入各个贴片点的偏移值。因此，当 1 种元件的贴片点数量很多时，或不
想变更贴片数据时，请用“元件数据”的“贴片偏移”输入偏移值。
注 4) 根据元件不同，通过变更“元件数据”—“详述”的“激光高度”，有可能改变定中心的中心
位置。因此，有时不输入“贴片偏移”值，通过改变“激光高度”也能调整贴片位置。但这
种情况下需要在能稳定定中心的位置上设置“激光高度”。
+Y
+X
-X
-Y
3
2
第1部 基本篇 第4章 制作生产程序
4-62
4) 激光高度
设置激光定中心时的测量高度。输入从吸嘴顶端到激光照射到的测量位置的距离。
虽然根据元件高度与元件种类自动决定初始值，但有时不同的元件(激光测定位置为圆筒形或透
明时等)，需要改变初始值。此外，引脚前端或元件的表面／背面等不太遮挡激光的部分与激光
等高时，有时也会出现错误。请设置可进行稳定识别的高度。
◆ 默认值
激光高度的默认值，有的是根据元件的种类和高度来设置的。下表列出了元件种类和激光高度的
默认值的关系。
表 4-3-5-2-5-1 元件种类和激光高度的默认值的关系
元件种类 测量位置 测量高度(mm)
方形芯片
レーザ測定位置
部品高
さ
t
t
-－
2
2
t
-
－
方形芯片
(LED)
-（t - 0.15）
圆筒形芯片
レーザ測定位置
部品高さ
t
t
-－
2
2
t
-
－
铝电解电容器
レーザ測定位置
部品高さ
t
β
-(t-β)
-(t-β)
β=0.35
GaAsFET
部品高さ
t
レーザ測定位
置
-0.5
-0.5
レーザ測定位置
部品高さ
t
-(t -0.15)
2
t
元件高度 t
激光测定位置
(
继续
)
2
t
元件高度 t
激光测定位置
元件高度 t
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
β
-(t-β)
β
激光测定位置
元件高度
-Z
0
吸嘴顶端
激光高度
第1部 基本篇 第4章 制作生产程序
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元件种类 测量位置 测量高度
SOT
レーザ測定位置
モールド
部
部品高
さ
t
-γ
-r
r=0.25
SOP
HSOP
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
SOJ
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.65t
-0.65×t
QFP
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
QFN
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.5t
-0.5×t
QFJ(PLCC)
*LNC60 时
β
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-(t - β)
β = 0.4
QFJ(PLCC)
*FMLA 时
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.65t
-0.65×t
PQFP(BQFP)
レーザ測定位
置
モールド部
部品高さ
t
-0.45t
-0.45×t
TSOP
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
TSOP2
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
元件高度
激光测定位置
激光测定位置
模部
模部
(
继续
)
激光测定位置
模部
元件高度
激光测定位置
模部
元件高度
元件高度
元件高度
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
模部
模部
模部
模部
激光测定位置
元件高度
模部
模部
元件高度
激光测定位置