KE-2070_80_80R_Instruction_Manual_Rev10_C - 第390页
第1部 基本篇 第4章 制作生产程序 4-71 4-3-5-2-6 检查 对“芯片站立”、“共面检测 ”、“SOT方向检查”、“检测吸取 位置偏差”、“验证”、“ 判 断异元件”进行设置。 “共面检测”、“验证”、“SOT方向检查”为选项。 图 4-3-5-2-6-1 元件数据(检测) 1) 芯片站立 指定是否对芯片站立进行检查。 通常3216以下的芯片元件推荐进行检查， 因此， 选择元件类型为 「方形芯片」 后， 即自动被设置 为[是…
第1部 基本篇 第4章 制作生产程序
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9) CDS 高度（仅当选择 KE-2080 的图像定中心时可以输入）
为了检测出 IC 贴片头中有无元件（从 VCS 定中心后到贴片前有元件落下等），使用
CDS(Component Detection Sensor)光纤维传感器。
输入从吸嘴前端到 CDS 光照射到的测量位置的距离，作为此 CDS 检测有无元件的高度。
虽然 CDS 高度是根据元件高度自动决定默认值（初始值），有时也需要根据元件的形状变更默
认值。
请设置能够稳定地进行识别的高度（模部）。
◆默认值
CDS 高度的默认值，要根据元件高度进行设置。默认值与元件种类无关，均为“-(元件
高度×1/3)”。
部品高さ
t
t
3
-ー
センサ測定位置
センサ光
部品
ノズル
0
○
×
+Z
-Z
センサ光
部品
ノズル
0
○
×
+Z
-Z
吸嘴
元件
吸嘴
元件
传感器光
传
感器
光
元
件
高度
传
感器测量位置
第1部 基本篇 第4章 制作生产程序
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4-3-5-2-6 检查
对“芯片站立”、“共面检测”、“SOT方向检查”、“检测吸取位置偏差”、“验证”、“判
断异元件”进行设置。
“共面检测”、“验证”、“SOT方向检查”为选项。
图 4-3-5-2-6-1 元件数据(检测)
1) 芯片站立
指定是否对芯片站立进行检查。
通常3216以下的芯片元件推荐进行检查，因此，选择元件类型为「方形芯片」后，即自动被设置
为[是]。
※判定值： 根据已输入的元件高度尺寸计算并自动输入。激光定中心时测定值超过此处的设置
高度时，则判定为芯片站立错误。
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２）共面检测（选项）
图像定中心元件时，要设置是否检查引脚(球)悬浮和错误的判定值等。共面检测将在生产时的图
像定中心后立即进行。
* 关于共面检测的详细情况，请参见“12-9 共面性处理”。
除“检查”、“判定值”、“电极亮度阈值”、“扫描偏移量”外 ，在 没
有 JUKI 指示的情况下，请勿变更各值。如果设置错误，则将频繁
发生错误。
设置测量模式。
自动设置时，按照“表
12-9-3-1 不同测量模
式的元件尺寸”表自动
设置操作模式。
（注 1）：通常请直接使用设备主机的初始值
“0.00”。
设置为“0.00”时，自引脚前端 0.1mm
处为测量位置。
引脚（球）的悬浮极限值。
其中有一个引脚（球）超过
判定值时即为错误。
电极的宽度、长度。
初始值都设置为“0.00”。此种情况下，测量应使用：
引脚宽度按图像数据的间距设置值的 40%、
引脚长度按图像数据设置值的 50% 。
若重新另设置其他值时，则使用该值。
* 此项目仅限于引脚元件可以设置。
* 此项目仅限于引脚元件可以设置。
引脚表面状态非常有光泽时
请设置为[有光泽]，暗淡时请
设置为[无光泽]。
电极（引脚·球）的高度，用激光照射电极，根据其反射光计
算。
[电极亮度阈值]针对电极反射光设置削除周围干扰的阈值。
通常请设置为“40”。端子较暗时设置为“20”或“30”，电 极
较亮时设置为“50”或“60”。
激光强度。
通常请设置为“7”。
测量位置高度偏移
量。
通常请设置为
“0.00”。
设置检测位置，从引脚前端开始的距
离(单位：mm)。初始值设置为“0.00”。
注 1
* 仅引脚元件可以设置此项目。
レーザ光を受光する際
のオートゲインコントロ
ールです
。
通常は設定値
「
3」のまま使用してください
。
标准
有光泽
无光泽
自动测量
标准测量
高精度测量
受到激光照射时的自动增量控制。
通常请直接使用设置值“3”。
方型芯片
方型芯片（LED）
注意